買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉東南大學申請的專利一種低維材料原位透射熱學測試器件及測試方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116297566B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310226140.X，技術領域涉及：G01N23/04；該發明授權一種低維材料原位透射熱學測試器件及測試方法是由尹奎波;金展銳;聶萌設計研發完成，并于2023-03-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種低維材料原位透射熱學測試器件及測試方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種低維材料原位透射熱學測試器件及測試方法，其結構包括硅基底，硅基底中部為中空結構，上面有兩個懸空平臺結構作為金屬層的電、熱絕緣襯底；兩個懸空平臺上面是熱電偶結構溫度傳感器，金屬電阻，金屬電極，其中每個懸空平臺上各有一個熱電偶結構溫度傳感器，金屬電阻和金屬電極。懸臂上的熱電偶，金屬電阻和金屬電極連接外部電極的電信號通路上按照均勻序列埋入正方形氮化硅制成的熱隔離島。每個懸空平臺上的金屬電極與熱電偶結構溫度傳感器距離近，使得樣品端溫度與溫度傳感器感測的溫度更加接近，保證測量的高精度測量。同時設計相應的適用于大批量加工的標準微納加工工藝流程。

本發明授權一種低維材料原位透射熱學測試器件及測試方法在權利要求書中公布了：1.一種低維材料原位透射熱學測試器件，其特征在于，所述器件為MEMS器件，包括硅基底以及所述硅基底上的金屬層，所述硅基底上形成懸空平臺；所述金屬層包括設置在所述懸空平臺上且左右對稱的兩部分；每個部分均包括熱電偶溫度傳感器、壓電薄膜、加熱電阻、金屬電極，熱電偶溫度傳感器的熱電偶接點位于壓電薄膜上，熱電偶溫度傳感器、加熱電阻以及金屬電極依次間隔設置，并且金屬電極位于平面的相對內側，左右兩部分的金屬電極用于共同加載待測樣品；熱電偶溫度傳感器、加熱電阻以及金屬電極分別通過電信號通路連接外部電極，構成所述電信號通路的金屬長條中均勻序列埋入正方形氮化硅，使得電信號通路形成方波形狀；所述懸空平臺部分的硅基底作為所述金屬層的電、熱絕緣襯底； 所述熱電偶溫度傳感器由滿足塞貝克系數差異性的兩個不同材料的金屬條組成，主體平行設置的兩個金屬條分別位于同樣形狀且間隔設置的硅基底之上，兩個金屬條中均勻序列埋入正方形氮化硅，使得金屬條形成方波形狀，兩個金屬條在熱端結合在一起從而形成所述熱電偶接點。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人東南大學，其通訊地址為：210000 江蘇省南京市江寧區東南大學路2號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。