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龍圖騰網獲悉深圳市首航新能源股份有限公司申請的專利一種制造電路板的方法及電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116193748B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211652476.4，技術領域涉及：H05K3/34；該發明授權一種制造電路板的方法及電路板是由謝偉楓;臧建平;尹恒設計研發完成，并于2022-12-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種制造電路板的方法及電路板在說明書摘要公布了：本發明實施例涉及電路板制造工藝技術領域，公開了一種制造電路板的方法及電路板,包括制作基板，提供選擇性焊接治具和若干IGBT元件，將若干IGBT元件設置于第一表面，并且一IGBT元件位于一焊接位，一IGBT元件的引腳插接于一第一插孔，將帶有若干IGBT元件的基板放置于第一底板組件，將壓板組件設置于第一底板組件的一側，將功能板組件設置于第一底板組件的另一側，一彈性抵接件的另一端穿過第一底板組件和一第一通孔后抵接于一IGBT元件，以將IGBT元件推向抵接塊，通過第一焊接口將若干IGBT的引腳焊接于第二表面，在若干IGBT的引腳焊接完成后，拆除選擇性焊接治具，得到電路板。通過上述方式，本發明實施例能保證焊接后若干IGBT元件背離基板的平面在同一平面。

本發明授權一種制造電路板的方法及電路板在權利要求書中公布了：1.一種制造電路板的方法，其特征在于，包括： 制作基板，其中，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面設置有若干焊接位，所述基板還設置有若干第一通孔和若干第一插孔，所述若干第一通孔和若干第一插孔均貫穿所述第一表面和第二表面，一所述第一通孔和一所述第一插孔位于一所述焊接位； 提供選擇性焊接治具和若干IGBT元件，其中，所述選擇性焊接治具包括第一底板組件、壓板組件和功能板組件，所述壓板組件包括壓板和限高柱，所述限高柱的一端設置于所述壓板的一表面，所述壓板的一表面延伸有若干抵接塊，所述若干抵接塊背離所述壓板的表面齊平，所述功能板組件包括功能板和若干彈性抵接件，所述彈性抵接件的一端設置于所述功能板，所述功能板設置有若干第一焊接口； 將所述若干IGBT元件設置于所述第一表面，并且一所述IGBT元件位于一所述焊接位，一所述IGBT元件的引腳插接于一所述第一插孔； 將帶有所述若干IGBT元件的基板放置于所述第一底板組件； 將所述壓板組件設置于所述第一底板組件的一側，其中，所述限高柱的另一端抵接所述第一底板組件，一所述抵接塊與一所述IGBT元件對應； 將功能板組件設置于所述第一底板組件的另一側，一所述彈性抵接件的另一端穿過第一底板組件和一所述第一通孔后抵接于一所述IGBT元件，以將所述IGBT元件推向所述抵接塊，其中，一所述IGBT元件背離所述基板的表面抵接于一所述抵接塊背離所述壓板的表面，所述IGBT元件的引腳暴露于一第一焊接口； 通過所述第一焊接口將所述若干IGBT的引腳焊接于所述第二表面； 在所述若干IGBT的引腳焊接完成后，拆除所述選擇性焊接治具，得到所述電路板。

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