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龍圖騰網(wǎng)獲悉株式會社新川申請的專利半導體裸片的拾取裝置以及半導體裸片的拾取方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN115226411B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-08-08發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202180006455.2，技術領域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權半導體裸片的拾取裝置以及半導體裸片的拾取方法是由前田徹;尾又洋設計研發(fā)完成，并于2021-02-17向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本半導體裸片的拾取裝置以及半導體裸片的拾取方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供半導體裸片的拾取裝置以及半導體裸片的拾取方法，可抑制從晶片片材拾取半導體裸片時的半導體裸片的損傷。半導體裸片的拾取裝置100中，吸附晶片片材12的吸附面22a為朝上凸出地彎曲的彎曲面，控制部70在使載臺20上升而上推晶片片材12后，將載臺20的內(nèi)部設為真空而使晶片片材12吸附于吸附面22a，在使晶片片材12吸附于吸附面22a之后，使移動元件30從吸附面22a突出并利用夾頭18來從晶片片材12拾取半導體裸片15。

本發(fā)明授權半導體裸片的拾取裝置以及半導體裸片的拾取方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裸片的拾取裝置，其拾取貼附于晶片片材上表面的半導體裸片，所述半導體裸片的拾取裝置的特征在于，包含： 載臺，包含吸附所述晶片片材的下表面的吸附面與設于所述吸附面的開口； 載臺驅動機構，沿上下方向驅動所述載臺；以及 移動元件，配置于所述載臺的所述開口中，且以前端從所述吸附面突出的方式而移動， 且所述半導體裸片的拾取裝置包括： 移動元件驅動機構，沿上下方向驅動所述移動元件； 夾頭，拾取所述半導體裸片； 真空裝置，將所述載臺的內(nèi)部設為真空；以及 控制部，調(diào)整所述載臺驅動機構、所述移動元件驅動機構、所述夾頭與所述真空裝置的動作， 所述載臺為圓筒形狀，所述吸附面為朝上凸出地彎曲的球冠面，所述載臺的所述開口被配置于所述吸附面的中央，所述吸附面包含所述開口的周邊的內(nèi)周部與所述內(nèi)周部的外側的外周部，在所述內(nèi)周部包括連通于所述真空裝置的內(nèi)側吸附孔，在所述外周部包括連通于所述真空裝置的外側吸附孔， 所述控制部通過所述載臺驅動機構來使所述載臺上升，直至所述晶片片材的下表面接觸至所述載臺的所述內(nèi)周部的外周端為止，以上推所述晶片片材， 在上推所述晶片片材后，通過所述真空裝置來將所述內(nèi)側吸附孔設為真空而使所述晶片片材吸附于所述吸附面的所述內(nèi)周部， 在使所述晶片片材吸附于所述吸附面之后，通過所述移動元件驅動機構來使所述移動元件從所述吸附面突出，以從所述晶片片材的下方上頂欲拾取的所述半導體裸片，并且利用所述夾頭來從所述晶片片材拾取所述半導體裸片。

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