三星電子株式會社;漢陽大學校產學協力團金暎鎬獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社;漢陽大學校產學協力團申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112117262B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010565667.1，技術領域涉及：H01L23/552；該發明授權半導體封裝件是由金暎鎬;樸桓必;金晟徹;安基元設計研發完成，并于2020-06-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：一種半導體封裝件包括：襯底；半導體芯片，其設置在襯底的第一表面上；焊料凸塊，其設置在半導體芯片的第一表面與襯底之間；以及再分布層，其設置在半導體芯片的與第一表面相對的第二表面上。襯底包括襯底圖案，并且襯底圖案覆蓋襯底的第二表面。襯底圖案覆蓋襯底的第二表面的總面積的60％至100％。
本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，包括： 襯底； 半導體芯片，其設置在所述襯底的第一表面上； 焊料凸塊，其設置在所述半導體芯片的第一表面與所述襯底之間；以及 再分布層，其設置在所述半導體芯片的與所述第一表面相對的第二表面上，其中，所述襯底包括襯底圖案， 其中，所述襯底圖案覆蓋所述襯底的第二表面，并且 其中，所述襯底圖案覆蓋所述襯底的第二表面的總面積的60％至100％， 其中，所述襯底圖案中的每一個具有豎直地穿過所述襯底的第一部分和連接至所述第一部分的第二部分，其中，所述第一部分的寬度實質上等于其中設置有所述焊料凸塊的區中的每一個的最大寬度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社;漢陽大學校產學協力團，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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