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龍圖騰網(wǎng)獲悉漢德精工(廈門)科技有限公司申請的專利一種高通量反應(yīng)器及系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116078311B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202310312989.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B01J19/00；該發(fā)明授權(quán)一種高通量反應(yīng)器及系統(tǒng)是由雷軍虎設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-03-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種高通量反應(yīng)器及系統(tǒng)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種高通量反應(yīng)器，其包括反應(yīng)器主體、流體分流板和反應(yīng)器封蓋。其中，反應(yīng)器主體設(shè)有溫控通道，溫控通道四周設(shè)有若干反應(yīng)通道，每個反應(yīng)通道內(nèi)均設(shè)有可快速拆卸的催化劑襯管；流體分流板內(nèi)設(shè)有可安裝微流體芯片的腔體，微流體芯片包括一個芯片進(jìn)口和若干芯片出口及其之間的流體限制通道，微流體芯片用于流體的均勻分配。本發(fā)明將反應(yīng)器主體、安裝有微流體芯片的流體分流板和反應(yīng)器封蓋集成為一個高通量反應(yīng)器，并應(yīng)用于高通量反應(yīng)器系統(tǒng)中，對于空速、溫度及壓力等工藝條件的控制更為精準(zhǔn)，并使得催化劑的裝卸更為便捷。

本發(fā)明授權(quán)一種高通量反應(yīng)器及系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種高通量反應(yīng)器，其特征在于，包括： 反應(yīng)器主體，其設(shè)有溫控通道，所述溫控通道四周設(shè)有若干反應(yīng)通道，每個所述反應(yīng)通道內(nèi)均設(shè)有催化劑襯管；所述反應(yīng)器主體的側(cè)面開設(shè)有第一流體入口，所述反應(yīng)器主體的上端開設(shè)有第二流體入口； 流體分流板，其底面開設(shè)有第三流體入口；所述流體分流板的上端開設(shè)有用于安裝微流體芯片的腔體，所述腔體外圍設(shè)有密封圈槽位；所述腔體內(nèi)開設(shè)有第四流體入口及對應(yīng)的密封圈槽位；所述第四流體入口四周設(shè)有若干流體出口及對應(yīng)的密封圈槽位，所述流體出口貫穿流體分流板并與對應(yīng)的反應(yīng)通道上端連通； 反應(yīng)器封蓋，通過與所述腔體外圍的密封圈的緊密結(jié)合來對所述腔體進(jìn)行密封； 所述反應(yīng)器主體內(nèi)部開設(shè)有將第一流體入口和第二流體入口貫通的流體通道；所述流體分流板內(nèi)部開設(shè)有將第三流體入口和第四流體入口貫通的流體通道；所述第二流體入口與第三流體入口的位置對應(yīng)； 所述微流體芯片包括： 芯片主板，其中心設(shè)有芯片進(jìn)口，所述芯片進(jìn)口四周開設(shè)有若干芯片出口；所述芯片進(jìn)口與芯片出口之間通過流體限制通道連接，所述流體限制通道刻蝕在芯片主板中；所述芯片進(jìn)口與所述第四流體入口對應(yīng)，所述芯片出口與所述流體出口對應(yīng)； 芯片副板，其中心與芯片主板中心同軸。

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