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龍圖騰網獲悉廣東歌得智能裝備有限公司申請的專利一種半導體元器件測試工藝及測試機構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115639449B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211135969.0，技術領域涉及：G01R31/26；該發明授權一種半導體元器件測試工藝及測試機構是由康茂;單忠頻;陳偉明;陳樹釗;黃仁發;黃昌浩;繆來虎;薛克瑞;彭宇杰;郭瓊生設計研發完成，并于2022-09-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體元器件測試工藝及測試機構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體元器件測試工藝及測試機構，包括第一轉盤運料機構和第二轉盤運料機構；第一轉盤運料機構包括主轉盤、設置在主轉盤上方的升降盤、用于驅動主轉盤分度轉動且驅動升降盤升降的第一驅動裝置；所述第二轉盤運料機構包括設置在主轉盤一旁的副盤和用于驅動副盤分度轉動的第二驅動裝置，所述副盤的其中一個分度區設置有性能測試站。本發明提供的半導體元器件測試機構只將一個性能測試站設置在副盤上，利用副盤靜止時間長的優點，只需對半導體元件進行一次裝夾，就能一次性完成所有測試項目，無需對測試項目進行分拆，不僅設置測試儀的數量可以減少一半，大大降低設備成本；還可避免因多次裝夾半導體元件的引腳造成良品率降低的問題。

本發明授權一種半導體元器件測試工藝及測試機構在權利要求書中公布了：1.一種半導體元器件測試機構，其特征在于，包括第一轉盤運料機構和第二轉盤運料機構；第一轉盤運料機構包括主轉盤、設置在主轉盤上方的升降盤、用于驅動主轉盤分度轉動且驅動升降盤升降的第一驅動裝置；所述第二轉盤運料機構包括設置在主轉盤一旁的副盤和用于驅動副盤分度轉動的第二驅動裝置，所述主轉盤的邊沿上設有多組呈圓周陣列排布的抓取機構，所述抓取機構能夠抓取至少一個半導體元件；所述升降盤上設置有用于帶動抓取機構下降的壓桿組件，所述副盤的邊沿設有多組呈圓周陣列排布的承接區，每組承接區上設置有至少一個定位座，主轉盤和副盤之間形成交接工位，位于交接工位處的所述抓取機構能夠將半導體元件轉移至副盤的定位座上，所述副盤的其中一個分度區設置有性能測試站，所述性能測試站包括裝夾裝置和與裝夾裝置電性連接的測試儀，所述裝夾裝置上設置有與每組承接區的定位座數量相同且一一對應的裝夾工位；所述裝夾裝置包括底座、活動架、裝夾驅動機構、連桿機構、夾抓機構、接電模塊、豎向聯動機構和開合控制機構，所述活動架通過豎向滑軌組件設于底座上，所述夾抓機構包括分別通過縱向滑軌組件設于活動架頂部的第一夾抓組件和第二夾抓組件，第一夾抓組件和第二夾抓組件的相對內側分別設有接電模塊，所述連桿機構設于第一夾抓組件和第二夾抓組件之間，用于聯動第一夾抓組件和第二夾抓組件相對靠近或分開，所述裝夾驅動機構包括裝夾驅動電機和傳動軸，豎向聯動機構設于活動架與傳動軸之間，所述豎向聯動機構用于聯動夾抓機構在豎向方向上的升降活動，開合控制機構設于連桿機構與傳動軸之間，所述開合控制機構用于聯動連桿機構控制夾抓機構的張開或夾緊，所述裝夾驅動電機通過驅動傳動軸運轉，使夾抓機構在下降位置時夾緊半導體元件進行電性能測試，以及使夾抓機構在上升位置時松開半導體元件。

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