華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司楊成林獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司申請的專利一種FCBGA基板中的焊盤阻抗優化結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115132686B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210742901.2，技術領域涉及：H01L23/48；該發明授權一種FCBGA基板中的焊盤阻抗優化結構及其制造方法是由楊成林;周云燕;宋陽;宋剛;曹立強設計研發完成，并于2022-06-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種FCBGA基板中的焊盤阻抗優化結構及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種FCBGA基板中的焊盤阻抗優化結構，包括：位于BGA焊盤正上方或正下方的一層或多層空洞，其中空洞為一層或多層金屬布線層中正對BGA焊盤處的不含金屬的空白區域；以及從金屬布線層中延伸至空洞的多個金屬條。
本發明授權一種FCBGA基板中的焊盤阻抗優化結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種FCBGA基板中的焊盤阻抗優化結構的制造方法，包括： 將第二金屬板、ABF薄復合材料、第一基板、ABF薄復合材料、第二金屬板自上而下依次層疊，進行壓合； 去除第二金屬板； 制作貫穿ABF薄復合材料的盲孔，并在盲孔中填充金屬形成第二導電通孔，同時在ABF薄復合材料的表面形成第一金屬層；以及 刻蝕第一金屬層形成第二金屬布線層，同時在正對焊盤的區域形成焊盤阻抗優化結構，其中焊盤阻抗優化結構為帶有金屬條的空洞。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，其通訊地址為：214028 江蘇省無錫市新區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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