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龍圖騰網獲悉聯發科技股份有限公司申請的專利半導體封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112397498B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010754047.2，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權半導體封裝是由蔡憲聰設計研發完成，并于2020-07-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝在說明書摘要公布了：本發明公開一種半導體封裝，包括：載體基板，具有上表面；半導體晶粒，安裝在該上表面上；第一接合引線，將該半導體晶粒連接到該載體基板；絕緣材料，封裝該第一接合引線；部件，安裝在該絕緣材料上，其中該部件包括金屬層；第二接合引線，將該部件的該金屬層連接至該載體基板，其中，該金屬層和該第二接合引線構成電磁干擾屏蔽結構；模塑料，覆蓋該載體基板的該上表面并封裝該半導體晶粒、該部件、該第一接合引線、該第二接合引線和該絕緣材料。由于使用該金屬層和該第二接合引線構成電磁干擾屏蔽結構，因此可以使半導體晶粒屏蔽免受EMI干擾和ESD損害。

本發明授權半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，其特征在于，包括： 載體基板，具有上表面； 半導體晶粒，安裝在該上表面上； 第一接合引線，將該半導體晶粒連接到該載體基板； 第一絕緣材料，封裝該第一接合引線； 部件，安裝在該第一絕緣材料上，其中該部件包括金屬層； 間隔物，在該部件與該半導體晶粒之間； 第二接合引線，將該部件的該金屬層連接至該載體基板，其中，該金屬層和該第二接合引線構成電磁干擾屏蔽結構； 第二絕緣材料，封裝該第二接合引線；該第二絕緣材料完全覆蓋該第二接合引線，并且與該半導體晶粒的主動面、該間隔物、該部件的周邊和該部件的底面直接接觸；該第二絕緣材料與該第一絕緣材料具有不同的成分；以及 模塑料，覆蓋該載體基板的該上表面并封裝該半導體晶粒、該部件、該第一接合引線、該第二接合引線、該第一絕緣材料和該第二絕緣材料； 該部件通過在該金屬層上的第一粘合層附接到該第一絕緣材料； 該間隔物通過第二粘合層附接至該半導體晶粒。

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