長江存儲科技有限責任公司張中獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉長江存儲科技有限責任公司申請的專利三維存儲器獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114188330B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111361134.2,技術領域涉及:H10B43/27;該發明授權三維存儲器是由張中;吳林春;張坤;周文犀設計研發完成,并于2020-09-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本三維存儲器在說明書摘要公布了:本發明提供一種三維存儲器的制造方法及三維存儲器,在本發明所提供的三維存儲器的制造方法中,在臺階結構上沉積額外的偽柵極覆蓋層之后,僅去除臺階側壁的偽柵極覆蓋層,不去除半導體層上殘留的偽柵極覆蓋層,而是直接在殘留的偽柵極覆蓋層上形成介質層并刻蝕填充形成金屬插塞,精簡了刻蝕工藝且節省了掩膜,提高了生產效率并降低了生產成本;同時,在刻蝕形成接觸孔時,將原來穿過半導體層的接觸孔的刻蝕改為停留在偽柵極覆蓋層,減小了對應的刻蝕窗口,增強了其設計靈活性。
本發明授權三維存儲器在權利要求書中公布了:1.一種三維存儲器,其特征在于,包括: 半導體層,包括陣列區和邊緣區; 堆疊結構,設于所述半導體層上的陣列區,所述堆疊結構包括交替層疊的第二介質層和柵極層,其中,所述堆疊結構靠近所述邊緣區的端部包括多級臺階,所述多級臺階沿著從所述陣列區至所述邊緣區的方向延伸,每一級臺階包括沿遠離所述半導體層方向依次疊設的所述第二介質層和所述柵極層; 第一介質層,位于所述半導體層的邊緣區且貫穿所述半導體層;以及, 偽柵極覆蓋層,設于所述半導體層上的邊緣區,并至少覆蓋所述第一介質層靠近所述堆疊結構的表面;在垂直方向上所述偽柵極覆蓋層高于所述堆疊結構的底面。
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