日月光半導體制造股份有限公司陳昭丞獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體裝置和其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113496995B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010447298.6，技術領域涉及：H01L23/528；該發明授權半導體裝置和其制造方法是由陳昭丞;張皇賢;呂文隆;莊劭萱;陳憬儒;周澤川設計研發完成，并于2020-05-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置和其制造方法在說明書摘要公布了：提供了一種半導體裝置和其制造方法。所述方法包含提供第一襯底。所述方法還包含在所述第一襯底上形成第一金屬層。所述第一金屬層包含第一金屬材料。所述方法進一步包含用包含第二金屬材料的離子的溶液處理所述第一金屬層的第一表面。另外，所述方法包含在所述第一金屬層的所述第一表面的一部分上形成包含所述第二金屬材料的多個金屬顆粒。
本發明授權半導體裝置和其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其包括： 襯底； 導電元件，所述導電元件安置所述襯底上，所述導電元件具有側面，所述導電元件包括： 第一金屬層，所述第一金屬層包括第一金屬材料； 多個金屬顆粒，所述多個金屬顆粒包括第二金屬材料，所述多個金屬顆粒中的至少一個金屬顆粒嵌入在所述第一金屬層中，所述多個金屬顆粒中的至少一個金屬顆粒具有從所述第一金屬層的所述側面凸出的一部分；以及 多個合金殼體，所述多個合金殼體包括所述第一金屬材料和所述第二金屬材料，所述多個合金殼體中的每個合金殼體覆蓋對應的金屬顆粒。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號郵編81170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號