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龍圖騰網(wǎng)獲悉通用汽車環(huán)球科技運(yùn)作有限責(zé)任公司申請(qǐng)的專利金屬涂覆的聚合物封裝的電子模塊及其制造方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115206942B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210366728.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/552；該發(fā)明授權(quán)金屬涂覆的聚合物封裝的電子模塊及其制造方法是由A·M·科波拉;S·佩克;劉名設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-04-08向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本金屬涂覆的聚合物封裝的電子模塊及其制造方法在說明書摘要公布了：提供了金屬涂覆的聚合物封裝的功率半導(dǎo)體模塊、制造使用此類功率模塊的方法、以及具有含有此類功率模塊的牽引功率逆變器的車輛。功率電子組裝件包括一個(gè)或多個(gè)包封在組裝件殼體內(nèi)部的功率半導(dǎo)體模塊。每個(gè)功率模塊包括基板、安裝在該基板上的半導(dǎo)體器件、在其中包入該基板與半導(dǎo)體器件的聚合物封裝劑、和連接到該半導(dǎo)體器件上并從該聚合物封裝劑中突出的電引線。將金屬或陶瓷涂層施加到聚合物封裝劑的暴露外表面的所選部分上。該金屬陶瓷涂層可以是覆蓋聚合物封裝劑外表面的幾乎所有暴露表面區(qū)域的單一金屬層。任選的疏水性聚合物層、鈍化層和或氧化層可覆蓋該金屬層的外表面。或者，另一金屬層或嵌入層狀微結(jié)構(gòu)可覆蓋該金屬層。

本發(fā)明授權(quán)金屬涂覆的聚合物封裝的電子模塊及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.功率電子組裝件，其包括： 組裝件殼體；和 功率模塊，其包封在組裝件殼體中并包括基板、安裝在基板上的半導(dǎo)體器件、在其中包入所述基板與所述半導(dǎo)體器件的聚合物封裝劑、連接到半導(dǎo)體器件上并從聚合物封裝劑中突出的電引線、以及在聚合物封裝劑外表面上的金屬和或陶瓷涂層； 其中所述金屬和或陶瓷涂層包括直接安裝到聚合物封裝劑的外表面的大部分但非全部暴露區(qū)域上并覆蓋聚合物封裝劑的外表面的大部分但非全部暴露區(qū)域的第一金屬層， 其中所述金屬和或陶瓷涂層進(jìn)一步包括在第一金屬層外表面上的嵌入層狀微結(jié)構(gòu)， 所述金屬和或陶瓷涂層具有分別覆蓋聚合物封裝劑的前面和后面的前部分和后部分，具有相互平行的頂部部分和底部部分。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人通用汽車環(huán)球科技運(yùn)作有限責(zé)任公司，其通訊地址為：美國(guó)密執(zhí)安州；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。