意法半導(dǎo)體股份有限公司M·佩薩圖羅獲國(guó)家專(zhuān)利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉意法半導(dǎo)體股份有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN113498261B 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為:202110360722.8,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H05K1/18;該發(fā)明授權(quán)能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器是由M·佩薩圖羅;M·O·格西多尼設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2021-04-02向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。
本能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器在說(shuō)明書(shū)摘要公布了:提供一種能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器。該環(huán)境溫度傳感器包括封裝體,該封裝體包括第一蓋和絕緣結(jié)構(gòu)。該絕緣結(jié)構(gòu)由熱絕緣材料形成,并且第一蓋和絕緣結(jié)構(gòu)限定第一腔。包括半導(dǎo)體器件并且該半導(dǎo)體器件生成指示溫度的電信號(hào)。半導(dǎo)體器件固定在絕緣結(jié)構(gòu)的頂部并且布置在第一腔內(nèi)。封裝體可以耦接到PCB,使得絕緣結(jié)構(gòu)插入半導(dǎo)體器件與PCB之間。絕緣結(jié)構(gòu)限定第二腔,該第二腔在半導(dǎo)體器件下方延伸并且橫向開(kāi)口。
本發(fā)明授權(quán)能耦接到具有改進(jìn)封裝體的印刷電路板的環(huán)境溫度傳感器在權(quán)利要求書(shū)中公布了:1.一種能耦接到印刷電路板PCB的環(huán)境溫度傳感器,所述環(huán)境溫度傳感器包括: 封裝體,包括第一蓋和具有主體的絕緣結(jié)構(gòu),所述絕緣結(jié)構(gòu)由熱絕緣材料形成,并且所述第一蓋和所述絕緣結(jié)構(gòu)限定第一腔;以及 半導(dǎo)體器件,被配置為生成指示溫度的電信號(hào),所述半導(dǎo)體器件被固定在所述絕緣結(jié)構(gòu)上,并且被布置在所述第一腔內(nèi); 其中所述封裝體被配置為通過(guò)所述絕緣結(jié)構(gòu)耦接到所述PCB,所述絕緣結(jié)構(gòu)被插入所述半導(dǎo)體器件與所述PCB之間,并且其中所述絕緣結(jié)構(gòu)限定被布置在所述絕緣結(jié)構(gòu)的所述主體內(nèi)的第二腔,所述第二腔在所述半導(dǎo)體器件下方延伸,并且橫向開(kāi)口。
如需購(gòu)買(mǎi)、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類(lèi)似專(zhuān)利技術(shù),可聯(lián)系本專(zhuān)利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人意法半導(dǎo)體股份有限公司,其通訊地址為:意大利阿格拉布里安扎;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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