深圳市鼎華芯泰科技有限公司何雨桐獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市鼎華芯泰科技有限公司申請的專利一種LED封裝結構及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112271175B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011271116.0，技術領域涉及：H10H29/24；該發明授權一種LED封裝結構及封裝方法是由何雨桐;何忠亮;沈潔;王成設計研發完成，并于2020-11-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種LED封裝結構及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種LED封裝結構及封裝方法。LED封裝結構包括LED芯片，第一封裝膠層、電極對和鍵合結構，電極對包括兩個金屬電極，LED芯片為垂直芯片，布置在第一封裝膠層中，LED芯片的下電極與第一金屬電極的頂部焊接或導電性粘接；鍵合結構為門字形的電鍍成型結構，包括金屬過梁和兩個豎直布置在第一封裝膠層中的金屬化過孔，金屬過梁布置在第一封裝膠層的頂面，金屬過梁的兩端分別通過兩個金屬化過孔與LED芯片上電極的頂面及第二金屬電極的頂面連接。本發明的鍵合結構電阻小、可靠性好。
本發明授權一種LED封裝結構及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種LED封裝結構，包括至少一個LED芯片，第一封裝膠層、與LED芯片對應的電極對和鍵合結構，電極對包括兩個金屬電極，其特征在于，包括中間線路層、第二阻焊油墨層、第三封裝膠層和多個底電極，所述的金屬電極位于中間線路層中；所述的LED芯片為垂直芯片，LED芯片布置在第一封裝膠層中，位于第一金屬電極的上方，LED芯片的下電極與第一金屬電極的頂部焊接或導電性粘接；所述的鍵合結構為門字形的電鍍成型結構，包括金屬過梁和兩個豎直布置的金屬化過孔，金屬過梁布置在第一封裝膠層的頂面，金屬過梁的兩端分別與兩個金屬化過孔的頂部連接；第一金屬化過孔穿過第一封裝膠層，下端與LED芯片上電極的頂面連接；第二金屬化過孔穿過第一封裝膠層，下端與第二金屬電極的頂面連接；第三封裝膠層布置在中間線路層的下方，包括復數個金屬化過孔；底電極布置在第三封裝膠層下方，中間線路層通過第三封裝膠層的金屬化過孔與底電極連接；第二阻焊油墨層布置在中間線路層和第一封裝膠層之間，第二阻焊油墨層包括復數個窗口，第二阻焊油墨層的窗口位于所述金屬電極的正上方。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市鼎華芯泰科技有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市寶安區新橋街道新橋社區新發二路9號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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