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龍圖騰網獲悉生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉興)有限公司申請的專利基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111826274B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010882682.9，技術領域涉及：C12M1/34；該發明授權基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法是由李峰;何沛中;戴小軍;簡俊濤設計研發完成，并于2020-08-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法在說明書摘要公布了：本申請涉及基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法。基因芯片雜交盒包括：基板，其具有基因芯片布置區域，基因芯片的第一表面能夠接合到基因芯片布置區域；蓋板，其設置有通孔，通孔與基因芯片布置區域相對；設置在基板和蓋板之間的間隔片，其用使基板和蓋板之間產生預定間隔，并且間隔片在面對至少一個基因芯片布置區域的區域中具有開孔，從而在基板、蓋板之間限定基因芯片容納空間；預定間隔設置成使得當基因芯片固定在基因芯片布置區域中時，基因芯片的與第一表面相對并且包括探針區的第二表面與蓋板的面向所第二表面的表面的間隔在0.05mm至0.15mm之間，使得當通過蓋板的通孔注入雜交液時，雜交液能夠通過毛細作用布滿第二表面。

本發明授權基因芯片雜交盒、基因芯片套裝和基因芯片雜交方法在權利要求書中公布了：1.一種基因芯片雜交盒，其特征在于，所述基因芯片雜交盒包括： 基板，所述基板具有至少一個基因芯片布置區域，基因芯片的不包括探針區的第一表面能夠接合到所述基因芯片布置區域，所述基因芯片布置區域設置有用于通過緊配合的方式固定并且容納所述基因芯片的凹部； 蓋板，所述蓋板設置有至少一個通孔，其中，所述通孔設置成與所述基因芯片布置區域相對；和 設置在所述基板和所述蓋板之間的間隔片，所述間隔片用于使所述基板和所述蓋板之間產生預定間隔，并且所述間隔片在面對所述至少一個基因芯片布置區域的區域中具有開孔，從而在所述基板、蓋板之間限定基因芯片容納空間； 其中，所述預定間隔設置成使得當基因芯片固定在所述基因芯片布置區域中時，所述基因芯片的與所述第一表面相對并且包括探針區的第二表面與所述蓋板的面向第二表面的表面的間隔在0.05mm至0.15mm之間，使得當通過所述蓋板的至少一個通孔注入雜交液時，所述雜交液能夠通過毛細作用布滿所述基因芯片的第二表面，所述基因芯片布置區域設置有用于通過緊配合固定并且容納基因芯片的至少一個封閉式凸緣，當所述基板、間隔片和蓋板相互固定時，所述封閉式凸緣抵接所述蓋板，從而在所述封閉式凸緣和所述蓋板之間形成封閉空間。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人生捷科技(杭州)有限公司;生捷科技(嘉興)有限公司，其通訊地址為：310053 浙江省杭州市濱江區江南大道4760號亞科中心C座；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。