日本礙子株式會社鵜野雄大獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日本礙子株式會社申請的專利振動板接合體獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115004394B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202080030783.1,技術領域涉及:H10N30/20;該發明授權振動板接合體是由鵜野雄大;多井知義;淺井圭一郎;丹羽真人設計研發完成,并于2020-12-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本振動板接合體在說明書摘要公布了:在包含高剛性陶瓷的振動板與支撐基板的接合體的基礎上,提供能夠維持振動板的強度且防止振動板的剝離或開裂的結構。振動板接合體5具備:支撐基板3,其包含硅;振動板1A,其包含高剛性陶瓷且厚度為100μm以下;以及接合層2,其包含α-Si,位于支撐基板3與振動板1A之間,并與振動板1A的接合面1a接觸。振動板1A的接合面1a的算術平均粗糙度Ra為0.01nm以上10.0nm以下,振動板1A的接合面1a的蝕坑密度為每100μm2具有10個以上。
本發明授權振動板接合體在權利要求書中公布了:1.一種振動板接合體,其特征在于,具備: 支撐基板,該支撐基板包含硅; 振動板,該振動板包含高剛性陶瓷且厚度為100μm以下;以及 接合層,該接合層包含α-Si,位于所述支撐基板與所述振動板之間,并與所述振動板的表面接觸, 所述振動板的所述表面的算術平均粗糙度Ra為0.01nm以上10.0nm以下,所述振動板的所述表面的蝕坑密度為每100μm2有10個以上。
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