三菱電機株式會社梶勇輔獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三菱電機株式會社申請的專利半導體裝置以及電力變換裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113994464B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980097488.5，技術領域涉及：H01L23/28；該發明授權半導體裝置以及電力變換裝置是由梶勇輔;藤田禮設計研發完成，并于2019-06-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置以及電力變換裝置在說明書摘要公布了：本發明提供提高耐濕可靠性的半導體裝置、電力變換裝置。本發明的半導體裝置100具備：金屬基體基板11，在金屬基體21上設置有第1絕緣層41，在第1絕緣層41上設置有載置導體31，在載置導體31的側面設置有第2絕緣層51；半導體元件71，接合到載置導體31上；外殼61，與第2絕緣層51相比設置于外側；外部端子74，安裝于外殼61；以及密封部件77，填充到由載置導體31、第2絕緣層51及外殼61包圍的區域。
本發明授權半導體裝置以及電力變換裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，具備： 金屬基體基板，具有金屬基體、設置于所述金屬基體的面上的用于進行電絕緣和散熱的第1絕緣層、設置于所述第1絕緣層的設置有所述金屬基體的面的相反面上的載置導體、及使所述載置導體的與所述第1絕緣層相接的面的相反面暴露而與所述第1絕緣層的設置有所述金屬基體的面的相反面和所述載置導體的側面相接地設置的用于進行電絕緣的第2絕緣層； 半導體元件，與所述載置導體接合； 外殼，在剖視時所述外殼被設置在所述第1絕緣層的上側，所述第1絕緣層露出到外部空氣，在俯視時所述外殼與所述第2絕緣層相比設置于外側，所述外殼與所述第2絕緣層的側面相接； 外部端子，安裝于所述外殼；以及 密封部件，填充到由所述載置導體、所述第2絕緣層、及所述外殼包圍的區域， 所述第1絕緣層和所述第2絕緣層用同一材料一體地構成。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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