深圳市德明利技術股份有限公司譚少鵬獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市德明利技術股份有限公司申請的專利一種基于CFexpress Type B模組的封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223666584U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-12發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202423049498.9，技術領域涉及：H05K5/02；該實用新型一種基于CFexpress Type B模組的封裝結構是由譚少鵬;彭堅;王欣;李正波設計研發完成，并于2024-12-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種基于CFexpress Type B模組的封裝結構在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種基于CFexpressTypeB模組的封裝結構，涉及芯片封裝技術領域，基于CFexpressTypeB模組的封裝結構包括CFexpressTypeB模組、金屬支架、外殼、塑封膠以及乳狀散熱硅膠脂；所述CFexpressTypeB模組固定安裝于金屬支架的頂面；所述外殼與金屬支架的邊緣相固定，且位于CFexpressTypeB模組的頂部；所述塑封膠填充于外殼與CFexpressTypeB模組之間；所述乳狀散熱硅膠脂填充于金屬支架與CFexpressTypeB模組之間。本實用新型的有益效果：具備良好的散熱性能，且能夠防霉菌、防潮濕和防鹽霧，從而提升了用戶體驗。
本實用新型一種基于CFexpress Type B模組的封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種基于CFexpressTypeB模組的封裝結構，其特征在于，基于CFexpressTypeB模組的封裝結構包括CFexpressTypeB模組、金屬支架、外殼、塑封膠以及乳狀散熱硅膠脂；所述CFexpressTypeB模組固定安裝于金屬支架的頂面；所述外殼與金屬支架的邊緣相固定，且位于CFexpressTypeB模組的頂部；所述塑封膠填充于外殼與CFexpressTypeB模組之間；所述乳狀散熱硅膠脂填充于金屬支架與CFexpressTypeB模組之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市德明利技術股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市福田區梅林街道梅都社區中康路136號深圳新一代產業園1棟2301、2401、2501；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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