一種位置輔助芯片晶圓映射方法
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專利號：2016102268983已下證現有效
申請日：
2016-04-12
發布日期：2025-08-18
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專利摘要
本發明公開了一種位置輔助芯片晶圓映射方法，包括以下步驟：包括以下步驟：利用移動臺把待測元件移動到提取位置，并記錄移動臺的位置移動量的步驟；將被提取的待測元件和對應的移動臺位置移動量或者由移動臺位置移動量標定的坐標一起在測量環節中流轉的步驟；以及利用各待測元件的結構參數、對應的移動臺位置移動量或坐標、以及在測量環節中獲得的測量參數來重構測量參數的晶圓映射的步驟。不同于在芯片上進行物理標記的方法，本發明借助與芯片有確定位置關系的位置移動量，來標記芯片在晶圓上的相對位置或坐標，在芯片級物理參數測量后，實現可對其參數的晶圓映射的重構，而不在硬件層面上增加制程和檢測環節的成本。
交易流程
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需求匹配
精準匹配需求，不成功不收費03
確定購買
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企業營業執照 專利證書原件 |
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