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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市同一方光電技術(shù)有限公司申請的專利光源的免焊貼片式方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116230700B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-08發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202211363758.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10H29/02；該發(fā)明授權(quán)光源的免焊貼片式方法是由楊帆;劉建強(qiáng);李偉偉;蔡澤權(quán);宋浪;吳奇;饒金芳設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-11-02向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本光源的免焊貼片式方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及光源的技術(shù)領(lǐng)域，公開了光源的免焊貼片式方法，包括以下步驟：1、提供光源，光源包括基板，基板上設(shè)有發(fā)光區(qū)域，發(fā)光區(qū)域設(shè)有多個(gè)發(fā)光芯片，基板的上表面設(shè)有電源位，多個(gè)發(fā)光芯片與電源位電性連接；基板中穿設(shè)有通孔，通孔上下貫穿基板，且貫穿電源位；2、在需要連接光源的電路板上涂覆錫膏，將基板的下表面貼附在錫膏上，錫膏穿過通孔，延伸至基板的上表面，覆蓋在電源位上，使得電源位與電路板電性連接。這樣，使得基板呈貼片式固定連接在電路板上，同時(shí)由于錫膏具有導(dǎo)電性，電源位與電路板間即可電性連接，整體操作簡單，且無需焊接。

本發(fā)明授權(quán)光源的免焊貼片式方法在權(quán)利要求書中公布了：1.光源的免焊貼片式方法，其特征在于，包括以下步驟： 1）、提供光源，所述光源包括基板，所述基板上設(shè)有發(fā)光區(qū)域，所述發(fā)光區(qū)域設(shè)有多個(gè)發(fā)光芯片，所述基板的上表面設(shè)有電源位，多個(gè)所述發(fā)光芯片與電源位電性連接；所述基板中穿設(shè)有通孔，所述通孔上下貫穿基板，且貫穿電源位； 2）、在需要連接光源的電路板上涂覆錫膏，將所述基板的下表面貼附在錫膏上，所述錫膏穿過通孔，延伸至基板的上表面，覆蓋在電源位上，使得所述電源位與電路板電性連接； 所述通孔貫穿電源位，在所述電源位上形成上開口，所述通孔貫穿基板的下表面，在所述基板的下表面形成下開口；所述電源位上設(shè)有多個(gè)金屬材質(zhì)制成的凸起環(huán)，多個(gè)所述凸起環(huán)呈嵌套布置，且環(huán)繞在上開口的外周，相鄰的凸起環(huán)之間形成有環(huán)形的凹陷空間； 所述步驟2）中，所述錫膏穿過通孔后，形成覆蓋在電源位上的上覆蓋層，所述上覆蓋層覆蓋了多個(gè)所述凸起環(huán)。

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