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龍圖騰網(wǎng)獲悉九識(shí)(蘇州)智能科技有限公司申請(qǐng)的專利一種半導(dǎo)體器件及其制作方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115274588B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-08發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210917621.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/473；該發(fā)明授權(quán)一種半導(dǎo)體器件及其制作方法是由張旭琛設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-08-01向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種半導(dǎo)體器件及其制作方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件及其制作方法，所述半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體襯底，所述半導(dǎo)體襯底包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有器件層；所述第一表面和所述第二表面之間形成有至少一個(gè)凹槽，所述凹槽用于容納冷卻液。根據(jù)本發(fā)明提供的半導(dǎo)體器件及其制作方法，在半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成用于容納冷卻液的凹槽，利用芯片內(nèi)水冷的方法降低芯片的核心溫度、提高芯片的散熱效果，進(jìn)而提高了芯片的峰值功率和性能。

本發(fā)明授權(quán)一種半導(dǎo)體器件及其制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，包括： 第一半導(dǎo)體襯底，所述第一半導(dǎo)體襯底包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有器件層； 所述第一表面和所述第二表面之間形成有至少一個(gè)凹槽，所述凹槽用于容納冷卻液；所述凹槽位于所述第一半導(dǎo)體襯底的所述第一表面一側(cè)； 進(jìn)水口和出水口，所述進(jìn)水口和所述出水口形成在所述第一半導(dǎo)體襯底的所述第二表面一側(cè)以及所述器件層中，所述進(jìn)水口和所述出水口連接至所述凹槽； 第二半導(dǎo)體襯底，所述第二半導(dǎo)體襯底接合在所述第一半導(dǎo)體襯底的第一表面上并覆蓋所述凹槽； 封裝襯底，所述封裝襯底接合至所述器件層，所述進(jìn)水口和所述出水口設(shè)置在所述器件層與所述封裝襯底的接合處； 在所述封裝襯底內(nèi)形成有一個(gè)或多個(gè)管道，所述進(jìn)水口和所述出水口分別連接至所述一個(gè)或多個(gè)管道。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人九識(shí)(蘇州)智能科技有限公司，其通訊地址為：215124 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道88號(hào)人工智能產(chǎn)業(yè)園G4-202-010單元；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。