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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第十三研究所申請的專利一種低頻大功率器件金屬陶瓷管殼封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114121848B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111256743.1，技術領域涉及：H01L23/427；該發明授權一種低頻大功率器件金屬陶瓷管殼封裝是由高永輝;徐守利;銀軍;夏達;顧穎言;蔡曉波;張曉帆;趙景波;默江輝;翟岐;段雪;楊光暉設計研發完成，并于2021-10-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種低頻大功率器件金屬陶瓷管殼封裝在說明書摘要公布了：本發明提供了一種低頻大功率器件金屬陶瓷管殼封裝，包括類矩形的金屬熱沉、陶瓷封裝體，以及功率器件；金屬熱沉的兩端分別設有連接部，兩個連接部之間嵌裝有熱相變材料層；陶瓷封裝體的底壁上設有第一散熱部，第一散熱部與相變材料層位置對應；功率器件與陶瓷封裝體的內底壁貼合，且位于第一散熱部的正上方；其中，第一散熱部用于將功率器件散發的熱量傳導至熱相變材料層，進而熱傳遞至金屬熱沉與外界進行熱交換；金屬熱沉上位于陶瓷封裝體和兩個連接部之間的區域均設有應力緩釋部。本發明提供的一種低頻大功率器件金屬陶瓷管殼封裝，能夠從克服機械應力問題和散熱問題兩個方面共同提高功率器件的長期使用可靠性。

本發明授權一種低頻大功率器件金屬陶瓷管殼封裝在權利要求書中公布了：1.一種低頻大功率器件金屬陶瓷管殼封裝，其特征在于，包括： 金屬熱沉，類矩形，兩端分別設有連接部，所述金屬熱沉的頂面于兩個所述連接部之間嵌裝有熱相變材料層； 陶瓷封裝體，具有氣密腔，所述陶瓷封裝體的底面周邊區域與所述金屬熱沉位于所述熱相變材料層外圍的頂壁區域無縫焊接，所述陶瓷封裝體的底壁上設有第一散熱部，所述第一散熱部與所述熱相變材料層位置對應； 功率器件，封裝于所述氣密腔內，與所述陶瓷封裝體的內底壁貼合，且位于所述第一散熱部的正上方； 其中，所述第一散熱部用于將所述功率器件散發的熱量傳導至所述熱相變材料層，進而熱傳遞至所述金屬熱沉與外界進行熱交換；所述金屬熱沉上位于所述陶瓷封裝體和兩個所述連接部之間的區域均設有應力緩釋部； 所述陶瓷封裝體的長側壁上設有朝向其外側延伸且僅用于散熱的第二散熱部，所述陶瓷封裝體的長側壁上設有用于電連接的端子，所述端子位于所述第二散熱部下方； 所述陶瓷封裝體的長側外壁上開設有嵌裝槽，所述第二散熱部為一端插裝于所述嵌裝槽內并焊接固定的導熱金屬翅片； 所述應力緩釋部為沿所述金屬熱沉的寬度方向延伸的通槽，所述通槽的槽寬與所述金屬熱沉的長度比為1∶40～45；所述通槽的槽深與所述金屬熱沉的厚度比為1∶3.6～4。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十三研究所，其通訊地址為：050051 河北省石家莊市合作路113號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。