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龍圖騰網獲悉北京衛星制造廠有限公司申請的專利一種軍用IGBT模塊瞬態參數和寄生參數仿真方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113935217B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111226504.1，技術領域涉及：G06F30/23；該發明授權一種軍用IGBT模塊瞬態參數和寄生參數仿真方法是由向語嫣;飛景明;李松玲;張明華;王寧寧;張彬彬設計研發完成，并于2021-10-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種軍用IGBT模塊瞬態參數和寄生參數仿真方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種軍用IGBT模塊瞬態參數和寄生參數仿真方法，包括：a、在Designermodel建立IGBT模塊多層結構的幾何模型，所述幾何模型包括DBC基板、芯片、銅底板、端子和引線；b、將所述幾何模型導入TransientThermal模塊，計算所述IGBT模塊開通過程的瞬態溫度場，并提取開通時的瞬態熱阻和穩態熱阻；c、將TransientThermal模塊的溫度場仿真結果導入TransientStructural模塊，計算所述IGBT模塊開通時的熱應力場變化；d、將所述幾何模型導入Q3DExtractor模塊，計算所述IGBT模塊開通過程的DBC基板上下銅層間的寄生電容，以及模型各節點的寄生電感。通過解析開通和關斷過程的IGBT模塊的響應，對瞬態參數和寄生參數進行仿真，為IGBT模塊開通和關斷的性能研究快速、準確提取關鍵參數。

本發明授權一種軍用IGBT模塊瞬態參數和寄生參數仿真方法在權利要求書中公布了：1.一種軍用IGBT模塊瞬態參數和寄生參數仿真方法，包括： a、在Designermodel建立IGBT模塊多層結構的幾何模型，所述幾何模型包括DBC基板、芯片、銅底板、端子和引線； b、將所述幾何模型導入TransientThermal模塊，計算所述IGBT模塊開通過程的瞬態溫度場，并提取開通時的瞬態熱阻和穩態熱阻； c、將TransientThermal模塊的溫度場仿真結果導入TransientStructural模塊，計算所述IGBT模塊開通時的熱應力場變化； d、將所述幾何模型導入Q3DExtractor模塊，計算所述IGBT模塊開通過程的DBC基板上下銅層間的寄生電容，以及模型各節點的寄生電感； e、將所述幾何模型和所述步驟c的穩態溫度分布作為初始值導入TransientThermal模塊，計算所述IGBT模塊關斷時的瞬態溫度場，并提取關斷時的瞬態熱阻和穩態熱阻； f、將所述步驟d的瞬態溫度場仿真結果導入TransientStress模塊，計算所述IGBT模塊關斷時的熱應力場變化； g、將所述幾何模型導入Q3DExtractor模塊，設置各單元電流流通的源漏極，計算所述IGBT模塊關斷過程的DBC基板上下銅層間的寄生電容，以及模型各節點的寄生電感。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京衛星制造廠有限公司，其通訊地址為：100086 北京市海淀區知春路63號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。