三星電子株式會社金孝恩獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利芯片堆疊的半導體封裝件及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112133692B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010500010.7，技術領域涉及：H01L23/544；該發明授權芯片堆疊的半導體封裝件及其制造方法是由金孝恩;趙庸會;徐善京;延承勛;韓相旭設計研發完成，并于2020-06-04向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片堆疊的半導體封裝件及其制造方法在說明書摘要公布了：一種芯片堆疊的半導體封裝件包括：第一芯片，其包括第一檢測焊盤和第二檢測焊盤；第二芯片，其設置在第一芯片上，第二芯片包括面對第一檢測焊盤的第三檢測焊盤和面對第二檢測焊盤的第四檢測焊盤；以及第一介質和第二介質，第一介質設置在第一檢測焊盤與第三檢測焊盤之間以通過第一介質將第一檢測焊盤連接到第三檢測焊盤，第二介質與第一介質不同，第二介質設置在第二檢測焊盤與第四檢測焊盤之間以通過第二介質將第二檢測焊盤連接到第四檢測焊盤。
本發明授權芯片堆疊的半導體封裝件及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片堆疊的半導體封裝件，包括： 第一芯片，其包括第一檢測焊盤和第二檢測焊盤； 第二芯片，其設置在所述第一芯片上，所述第二芯片包括面對所述第一檢測焊盤的第三檢測焊盤和面對所述第二檢測焊盤的第四檢測焊盤；以及 第一介質和第二介質，所述第一介質設置在所述第一檢測焊盤與所述第三檢測焊盤之間，并且被構造為將所述第一檢測焊盤電連接到所述第三檢測焊盤，所述第二介質與所述第一介質不同，所述第二介質設置在所述第二檢測焊盤與所述第四檢測焊盤之間，并且被構造為在所述第二檢測焊盤和所述第四檢測焊盤之間產生電容效應。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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