江西聯同電子科技有限公司竇鑫獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江西聯同電子科技有限公司申請的專利一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111128989B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010051088.5，技術領域涉及：H10H29/24；該發明授權一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝是由竇鑫設計研發完成，并于2020-01-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝在說明書摘要公布了：本發明提供了一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝，屬于LED封裝技術領域，解決了現有技術無法將藍光LED芯片與白光LED芯片封裝在一起，若使用噴涂設備則會增加高成本的問題。本發明包括PCB板，PCB板上設有LED芯片，LED芯片覆蓋有封裝膠體，LED芯片包含有色LED芯片和用于發白光的第一藍光LED芯片，第一藍光LED芯片上設有熒光膠體，有色LED芯片上設有透明膠體。本發明通過在第一藍光LED芯片上方封裝熒光膠體，無需使用噴涂設備噴涂熒光粉來激發白光，省去了大量成本，分別通過使用透明膠體封裝與熒光膠體封裝使得發其他顏色光的LED芯片與藍光LED芯片可以集成在同一個器件上，其中有色LED芯片可以根據用戶所需來進行選型，具有多樣性。
本發明授權一種雙膠色封裝LED器件及制備工藝在權利要求書中公布了：1.一種雙膠色封裝LED器件，包括PCB板1，所述的PCB板1上設有LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片覆蓋有封裝膠體，所述的LED芯片包含有色LED芯片和用于發白光的第一藍光LED芯片2，所述的第一藍光LED芯片2上設有熒光膠體3，所述的有色LED芯片上設有透明膠體6； 所述的透明膠體6為整體封裝于PCB板1上，所述的透明膠體6位于第一藍光LED芯片2上切割設有熒光膠注塑區7，所述的熒光膠注塑區7設有熒光膠體3； 所述的透明膠體6兩側設有熒光膠體3流道，所述的熒光膠體3注膠時嵌入熒光膠體3流道內； 所述的透明膠體6采用環氧樹脂制成。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江西聯同電子科技有限公司，其通訊地址為：337000 江西省萍鄉市安源區安源工業園重慶東路2號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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