深圳市三諾數(shù)字科技有限公司李運華獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市三諾數(shù)字科技有限公司申請的專利一種焊盤參數(shù)校驗校正方法、裝置、計算機設備及存儲介質獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN113128168B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:201911395831.2,技術領域涉及:G06F30/398;該發(fā)明授權一種焊盤參數(shù)校驗校正方法、裝置、計算機設備及存儲介質是由李運華;劉志雄設計研發(fā)完成,并于2019-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種焊盤參數(shù)校驗校正方法、裝置、計算機設備及存儲介質在說明書摘要公布了:本申請屬于PCB電路板設計技術領域,涉及一種焊盤參數(shù)校驗校正方法,包括接收焊盤文件校驗校正指令,根據(jù)校驗校正指令掃描數(shù)據(jù)庫中的焊盤文件;獲取掃描到的焊盤文件,依次判斷焊盤文件的焊盤參數(shù)信息是否完整;若焊盤參數(shù)完整,則獲取校驗規(guī)則,根據(jù)校驗規(guī)則對焊盤參數(shù)進行校驗,校驗通過則結束校驗,校驗不通過則根據(jù)校驗規(guī)則對焊盤文件中錯誤的焊盤參數(shù)進行校正;若焊盤文件的焊盤參數(shù)不完整,則獲取校驗規(guī)則,根據(jù)校驗規(guī)則直接對焊盤文件中缺失的焊盤參數(shù)進行校正并根據(jù)校驗規(guī)則再進行校驗校正。本申請還提供一種焊盤參數(shù)校驗校正裝置、計算機設備及存儲介質。本申請可高效并且準確的檢查焊盤參數(shù)是否完整無誤,并實時校正存在問題的焊盤參數(shù)。
本發(fā)明授權一種焊盤參數(shù)校驗校正方法、裝置、計算機設備及存儲介質在權利要求書中公布了:1.一種焊盤參數(shù)校驗校正方法,其特征在于,包括下述步驟: 接收焊盤文件校驗校正指令,根據(jù)所述校驗校正指令掃描數(shù)據(jù)庫中的焊盤文件; 獲取掃描到的所述焊盤文件,依次判斷每個焊盤文件的焊盤參數(shù)信息是否完整; 若所述焊盤文件的焊盤參數(shù)完整,則獲取校驗規(guī)則,根據(jù)所述校驗規(guī)則對所述焊盤文件的焊盤參數(shù)進行校驗,校驗通過則結束校驗或對其余焊盤文件進行校驗,校驗不通過則根據(jù)校驗規(guī)則對焊盤文件中錯誤的焊盤參數(shù)進行校正,其中,所述獲取校驗規(guī)則包括:獲取所述焊盤文件對應的焊盤類型,其中所述焊盤類型包括SMD類型和DIP類型,根據(jù)所述焊盤類型獲取對應的校驗規(guī)則; 其中,若判斷得到的焊盤類型為所述SMD類型時,所述根據(jù)校驗規(guī)則對焊盤文件的焊盤參數(shù)進行校驗包括:獲取焊盤文件的BEGINLAYER層參數(shù)、SOLDERLAYER層參數(shù)和PASTELAYER層參數(shù);判斷所述SOLDERLAYER層參數(shù)是否不小于所述BEGINLAYER層參數(shù)以及判斷所述PASTELAYER層參數(shù)是否等于所述BEGINLAYER層參數(shù); 其中,若判斷得到的所述焊盤類型為DIP類型時,所述根據(jù)校驗規(guī)則對焊盤文件的焊盤參數(shù)進行校驗包括:獲取焊盤文件的焊盤鉆孔孔徑參數(shù)、BEGINLAYER層數(shù)據(jù)和SOLDERLAYER層數(shù)據(jù);確定所述焊盤鉆孔孔徑參數(shù)對應的至少一個預設閾值,所述預設閾值用于確定所述焊盤鉆孔孔徑參數(shù)所屬的參數(shù)范圍,基于所述參數(shù)范圍對所述BEGINLAYER層參數(shù)進行校驗,判斷所述BEGINLAYER層參數(shù)與所述焊盤鉆孔孔徑參數(shù)的差值是否等于所述參數(shù)范圍對應的第一預設差值;根據(jù)所述BEGINLAYER層參數(shù)對所述SOLDERLAYER層參數(shù)進行校驗,判斷所述SOLDERLAYER層參數(shù)與所述BEGINLAYER層參數(shù)的差值是否等于第二預設差值; 若所述焊盤文件的焊盤參數(shù)不完整,則獲取所述校驗規(guī)則,根據(jù)所述校驗規(guī)則增加焊盤文件中缺失的焊盤參數(shù),待焊盤參數(shù)完整后,根據(jù)所述校驗規(guī)則對所述焊盤文件的焊盤參數(shù)進行校驗,校驗通過則結束校驗或對其余焊盤文件進行校驗,校驗不通過則根據(jù)校驗規(guī)則對焊盤文件中錯誤的焊盤參數(shù)進行校正; 將完成焊盤參數(shù)校正處理后的所述焊盤文件更新至所述數(shù)據(jù)庫中。
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