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龍圖騰網獲悉合肥伊豐電子封裝有限公司申請的專利一種用于功率器件封裝的燒結設備及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120261359B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510741631.7，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種用于功率器件封裝的燒結設備及方法是由陳龍飛;余小龍設計研發完成，并于2025-06-05向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于功率器件封裝的燒結設備及方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種用于功率器件封裝的燒結設備及方法，涉及燒結的技術領域。本發明包括設置在支撐柱上的燒結爐，還包括：密封組件；設置于燒結爐內的儲氣罐；導氣單元，包括鼓氣組件與回氣組件，鼓氣組件內設置有導氣內環；設置于導氣內環內的燒結內箱，燒結內箱內設置有燒結單元；燒結單元內設置有架設組件、加壓組件。優點在于：本發明采用接觸加熱的方式可有效提高封裝芯片的燒結效率，能夠在燒結時將惰性氣體直接吹送至封裝芯片附近使二者充分接觸，燒結效果更佳，并可在燒結的同時利用惰性氣體的沖擊實現封裝芯片的間歇性加壓，進一步提高燒結效果，還可在燒結后實現惰性氣體的回收與封裝芯片的循環冷卻，功能性更強。

本發明授權一種用于功率器件封裝的燒結設備及方法在權利要求書中公布了：1.一種用于功率器件封裝的燒結設備，包括設置在支撐柱（1）上的用于燒結封裝芯片（29）的燒結爐（2），其特征在于，還包括： 設置于燒結爐（2）側部的用于實現其密封的密封組件； 設置于燒結爐（2）內的用于存儲惰性氣體的儲氣罐（8）； 導氣單元，設置于燒結爐（2）內，包括鼓氣組件與回氣組件，鼓氣組件內設置有導氣內環（5），鼓氣組件用于將儲氣罐（8）內的惰性氣體導入至導氣內環（5）內，并通過回氣組件進行惰性氣體的凈化與回收； 設置于導氣內環（5）內的燒結內箱（6），且燒結內箱（6）與導氣內環（5）之間固定連通有多個吹氣管（14），燒結內箱（6）內設置有燒結單元； 燒結單元內設置有多個用于架設封裝芯片（29）的架設組件，燒結單元內設置有用于對多個封裝芯片（29）進行加壓的加壓組件； 燒結單元包括固定安裝在燒結內箱（6）內的分隔板（21），架設組件包括滑動安裝在分隔板（21）與燒結內箱（6）上的兩個支撐架（22），使兩個支撐架（22）能夠從燒結內箱（6）內滑出； 加壓組件包括固定安裝在多個支撐架（22）上的多個支撐側板（25），且處于同一側的支撐側板（25）之間安裝有可以上下滑動的加壓板（28），處于前后位置的兩個加壓板（28）之間均固定安裝有聯動板（32），且相鄰的上下兩個聯動板（32）之間均固定安裝有兩個聯動桿（33），上部聯動板（32）與燒結內箱（6）之間安裝有施壓機構； 施壓機構包括固定連通在導氣內環（5）與燒結內箱（6）之間的注氣管（23），注氣管（23）的下部固定連通有往復筒（34），往復筒（34）內通過兩個復位彈簧桿（38）安裝有可以上下滑動的擠壓盤（37），且擠壓盤（37）與往復筒（34）的內壁相貼合，擠壓盤（37）的下部固定安裝有與聯動板（32）相配合的加壓桿（35）； 擠壓盤（37）上固定安裝有觸發桿，且往復筒（34）內設置有與觸發桿相配合的觸發按鈕，往復筒（34）上設置有與觸發按鈕相配合的泄壓閥（36），往復筒（34）內設置有氣壓傳感器。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人合肥伊豐電子封裝有限公司，其通訊地址為：230000 安徽省合肥市高新區寧西路1666號4棟廠房；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。