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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘇州優(yōu)晶半導(dǎo)體科技股份有限公司申請(qǐng)的專利一種碳化硅籽晶粘接裝置及方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120250142B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510734676.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C30B23/00；該發(fā)明授權(quán)一種碳化硅籽晶粘接裝置及方法是由蔡金榮;陳建明;袁長(zhǎng)路;趙文超;張江濤設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-04向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種碳化硅籽晶粘接裝置及方法在說明書摘要公布了：本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種碳化硅籽晶粘接裝置及方法。該裝置包括石墨基板、旋轉(zhuǎn)去膠套和上壓塊。旋轉(zhuǎn)去膠套可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于石墨基板上方，其內(nèi)部開設(shè)有相互連通的緩沖容膠槽和排膠口；緩沖容膠槽內(nèi)填充有顆粒糖，與分布于四周的凸起配合實(shí)現(xiàn)點(diǎn)硬面軟支撐，防止碳化硅籽晶偏移、減少邊緣破損。同時(shí)，顆粒糖間隙可排出粘接面氣體及溢膠，且可以增大膠水流動(dòng)阻力，避免局部膠量不足。加熱固化時(shí)，顆粒糖融化，旋轉(zhuǎn)去膠套旋轉(zhuǎn)，凸塊刮除溢膠，同時(shí)顆粒糖提供潤(rùn)滑，減少對(duì)籽晶側(cè)壁損傷。此外，顆粒糖易溶于水，殘留小，能減少膠殘留、防止籽晶劃傷及破損，提升晶體生長(zhǎng)質(zhì)量，有效解決傳統(tǒng)方法存在的偏移、破損和膠殘留問題。

本發(fā)明授權(quán)一種碳化硅籽晶粘接裝置及方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種碳化硅籽晶粘接裝置，其特征在于，包括： 石墨基板（1），用于承載碳化硅籽晶； 旋轉(zhuǎn)去膠套（2），可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于所述石墨基板（1）上方，其內(nèi)部開設(shè)有相互連通的緩沖容膠槽（21）和排膠口（23）；其中，所述緩沖容膠槽（21）用于容納顆粒糖，所述排膠口（23）用于排出融化的所述顆粒糖和多余的溢膠；所述緩沖容膠槽（21）的四周均勻分布有凸塊（22），用于與所述碳化硅籽晶的邊緣形成點(diǎn)接觸支撐； 上壓塊（3），位于所述旋轉(zhuǎn)去膠套（2）上方，用于下壓所述碳化硅籽晶； 導(dǎo)熱塊（7），設(shè)置于所述上壓塊（3）的四周。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人蘇州優(yōu)晶半導(dǎo)體科技股份有限公司，其通訊地址為：215300 江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)區(qū)杜鵑路555號(hào)A6#廠房；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。