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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司申請(qǐng)的專利一種高結(jié)電容TVS管的靜電防護(hù)器件及其封裝工藝獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120187089B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510615762.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10D80/20；該發(fā)明授權(quán)一種高結(jié)電容TVS管的靜電防護(hù)器件及其封裝工藝是由吳文明;鐘國(guó)偉;陳華武;常萬(wàn)博;程晉利設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-05-14向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種高結(jié)電容TVS管的靜電防護(hù)器件及其封裝工藝在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供一種高結(jié)電容TVS管的靜電防護(hù)器件及其封裝工藝，高結(jié)電容TVS管的靜電防護(hù)器件包括：TVS管晶圓、框架焊盤、引線鍵合絲、大容值陶瓷電容和塑封體，TVS管晶圓與大容值陶瓷電容通過(guò)引線鍵合絲連接，并集成封裝于塑封體內(nèi)。本發(fā)明通過(guò)將TVS管晶圓與大容值陶瓷電容進(jìn)行集成封裝，實(shí)現(xiàn)了靜電防護(hù)與高結(jié)電容特性的完美結(jié)合；封裝工藝不僅提高了器件的靜電防護(hù)能力，還顯著提升了其電容性能，使得該靜電防護(hù)器件在應(yīng)對(duì)瞬態(tài)過(guò)電壓沖擊時(shí)表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能。

本發(fā)明授權(quán)一種高結(jié)電容TVS管的靜電防護(hù)器件及其封裝工藝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種高結(jié)電容TVS管的靜電防護(hù)器件，其特征在于，包括： TVS管晶圓、框架焊盤、引線鍵合絲、大容值陶瓷電容和塑封體，TVS管晶圓與大容值陶瓷電容通過(guò)引線鍵合絲連接，并集成封裝于塑封體內(nèi)； 大容值陶瓷電容的容值為100pF-10μF，介電材料為鈦酸鋇基陶瓷，介電常數(shù)≥3000，耐壓值為TVS擊穿電壓的1.5倍以上； 框架焊盤表面鍍覆鎳層，鎳層的厚度為3-5μm，鎳層表面粗糙度Ra≤0.3μm，用于支撐TVS管晶圓與大容值陶瓷電容； 塑封體的環(huán)氧模塑料熱膨脹系數(shù)≤8ppm℃，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥160℃，封裝后器件尺寸與DFN0402封裝兼容。

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