汕頭大學;廣州高譜技術有限公司吳濤獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉汕頭大學;廣州高譜技術有限公司申請的專利一種高精度的芯片拾取機構及共晶焊接裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119890124B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510369507.2，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權一種高精度的芯片拾取機構及共晶焊接裝置是由吳濤;聞世舉;劉方松;陳斌;劉嘉銘;張松洋;余宗霖;李夢圓;曾銓;耿唯瀚設計研發完成，并于2025-03-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種高精度的芯片拾取機構及共晶焊接裝置在說明書摘要公布了：本發明公開了一種高精度的芯片拾取機構及共晶焊接裝置，包括芯片拾取機構、視覺機構、芯片供料機構、芯片封裝平臺，所述芯片供料機構設置于機架上，所述芯片拾取機構、視覺機構設置于所述芯片供料機構的上方，所述芯片封裝平臺設置于所述芯片供料機構的一側，所述芯片封裝平臺用于夾住銅絲線，以使所述芯片拾取機構拾取所述芯片供料機構上的芯片并貼放于所述芯片封裝平臺的銅絲線上。本發明采用機械的方法將芯片和吸嘴進行分離，提高芯片貼放的穩定性及加工效率。
本發明授權一種高精度的芯片拾取機構及共晶焊接裝置在權利要求書中公布了：1.一種高精度的芯片拾取機構，其特征在于，包括真空吸嘴（11）、壓針（12）、連接座（13）、標定吸嘴（14），所述連接座（13）可升降地設置于機架的上方，所述真空吸嘴（11）固定設置于所述連接座（13）的底部并連接有負壓源，通過升降驅動裝置（15）驅使所述真空吸嘴（11）升降，用于拾取頂針（331）上的芯片，所述標定吸嘴（14）固定設置于所述真空吸嘴（11）的一側，所述頂針（331）的上方設置有視覺機構（2），通過所述視覺機構（2）獲取所述標定吸嘴（14）的坐標信息，并通過直線滑移模組（17）驅使所述真空吸嘴（11）水平移動設定的距離，以使所述真空吸嘴（11）與所述標定吸嘴（14）的坐標信息重合，所述壓針（12）可升降地滑動插裝于所述真空吸嘴（11）中，通過壓針驅動裝置（16）驅使所述壓針（12）下壓，以使芯片在所述壓針（12）的作用力下與所述真空吸嘴（11）脫離，使所述真空吸嘴（11）上的芯片完成貼放動作。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人汕頭大學;廣州高譜技術有限公司，其通訊地址為：515000 廣東省汕頭市金平區大學路243號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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