東莞市熙科機電設備有限公司樊華獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉東莞市熙科機電設備有限公司申請的專利用于半導體晶圓的切割裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119795404B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510234912.3，技術領域涉及：B28D5/02；該發明授權用于半導體晶圓的切割裝置是由樊華;鄧金月設計研發完成，并于2025-02-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于半導體晶圓的切割裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及一種用于半導體晶圓的切割裝置，包括機架、吸盤、切割組件及冷卻組件，吸盤安裝于機架；切割組件包括支架、橫板、升降板及切刀，支架滑設于機架，橫板滑設于支架，升降板滑設于橫板，切刀轉動連接于升降板；冷卻組件包括刀罩與護罩，刀罩安裝于升降板的一側，刀罩設有第一刀槽、第一氣槽及多個第一通孔，第一刀槽用于容納切刀的刀刃部，第一氣槽設于刀罩內，第一通孔的一端連通第一氣槽，另一端連通第一刀槽；護罩可拆卸連接刀罩，護罩設有第二刀槽、第二氣槽及多個第二通孔，第二刀槽用于容納切刀的刀刃部，第二氣槽設于護罩內，第二通孔的一端連通第二氣槽，另一端連通第二刀槽。本切割裝置使用方便、便于切刀散熱。
本發明授權用于半導體晶圓的切割裝置在權利要求書中公布了：1.一種用于半導體晶圓的切割裝置，其特征在于，包括機架、吸盤、切割組件及冷卻組件，所述吸盤安裝于所述機架；所述切割組件包括支架、橫板、升降板及切刀，所述支架滑設于所述機架，所述橫板滑設于所述支架，所述升降板滑設于所述橫板，所述切刀轉動連接于所述升降板；所述冷卻組件包括刀罩與護罩，所述刀罩安裝于所述升降板的一側，所述刀罩設有第一刀槽、第一氣槽及多個第一通孔，所述第一刀槽用于容納所述切刀的刀刃部，所述第一氣槽設于所述刀罩內，所述第一通孔的一端連通所述第一氣槽，另一端連通所述第一刀槽；所述護罩可拆卸連接所述刀罩，所述護罩設有第二刀槽、第二氣槽及多個第二通孔，所述第二刀槽用于容納所述切刀的刀刃部，所述第二氣槽設于所述護罩內，所述第二通孔的一端連通所述第二氣槽，另一端連通所述第二刀槽。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人東莞市熙科機電設備有限公司，其通訊地址為：523000 廣東省東莞市石龍鎮西湖溫泉南路2號2號樓301室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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