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龍圖騰網(wǎng)獲悉上海工程技術(shù)大學(xué)申請(qǐng)的專利芯片封裝中微焊點(diǎn)分區(qū)域的等效參數(shù)確定方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120068454B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510226021.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F30/20；該發(fā)明授權(quán)芯片封裝中微焊點(diǎn)分區(qū)域的等效參數(shù)確定方法是由王堡集;開玥設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-02-27向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本芯片封裝中微焊點(diǎn)分區(qū)域的等效參數(shù)確定方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種芯片封裝中微焊點(diǎn)分區(qū)域的等效參數(shù)確定方法，涉及半導(dǎo)體封裝“有限元數(shù)值模擬”技術(shù)領(lǐng)域。將芯片上包含所有微焊點(diǎn)的待仿真微焊點(diǎn)區(qū)域按照微焊點(diǎn)的間距分布規(guī)律劃分為多個(gè)等效區(qū)域；針對(duì)任一等效區(qū)域，根據(jù)等效區(qū)域的尺寸和等效區(qū)域中微焊點(diǎn)的尺寸，確定等效區(qū)域中微焊點(diǎn)和填充材料在等效區(qū)域的等效體積分?jǐn)?shù)；根據(jù)等效區(qū)域中微焊點(diǎn)和填充材料的等效體積分?jǐn)?shù)、微焊點(diǎn)和填充材料的泊松比、彈性模量和熱膨脹系數(shù)，確定等效區(qū)域的等效彈性模量和等效熱膨脹系數(shù)。該方法將芯片的微焊點(diǎn)分區(qū)域進(jìn)行等效，后續(xù)通過對(duì)應(yīng)等效材料參數(shù)對(duì)多個(gè)等效區(qū)域進(jìn)行仿真，能夠在提高計(jì)算效率的基礎(chǔ)上保證仿真計(jì)算精度。

本發(fā)明授權(quán)芯片封裝中微焊點(diǎn)分區(qū)域的等效參數(shù)確定方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片封裝中微焊點(diǎn)分區(qū)域的等效參數(shù)確定方法，其特征在于，所述方法包括： 將芯片上包含所有微焊點(diǎn)的待仿真微焊點(diǎn)區(qū)域按照微焊點(diǎn)的間距分布規(guī)律劃分為多個(gè)等效區(qū)域； 針對(duì)任一等效區(qū)域，根據(jù)等效區(qū)域的尺寸和等效區(qū)域中微焊點(diǎn)的尺寸，確定等效區(qū)域中微焊點(diǎn)和填充材料在等效區(qū)域的等效體積分?jǐn)?shù)；所述填充材料填充在所述微焊點(diǎn)的周圍孔隙中； 根據(jù)等效區(qū)域中微焊點(diǎn)和填充材料在等效區(qū)域的等效體積分?jǐn)?shù)，以及微焊點(diǎn)和填充材料的泊松比，確定等效區(qū)域的等效泊松比； 根據(jù)等效區(qū)域中微焊點(diǎn)和填充材料的等效體積分?jǐn)?shù)、微焊點(diǎn)和填充材料的泊松比、彈性模量和熱膨脹系數(shù)，以及等效區(qū)域的等效泊松比，確定等效區(qū)域的等效彈性模量和等效熱膨脹系數(shù)。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人上海工程技術(shù)大學(xué)，其通訊地址為：201620 上海市松江區(qū)龍騰路333號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。