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龍圖騰網獲悉深圳市夢啟半導體裝備有限公司;深圳市長盈精密技術股份有限公司申請的專利晶圓倒角加工全自動設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116021392B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211557193.1，技術領域涉及：B24B27/00；該發明授權晶圓倒角加工全自動設備是由林世權;劉全益;胡敬祥設計研發完成，并于2022-12-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本晶圓倒角加工全自動設備在說明書摘要公布了：本發明涉及一種晶圓倒角加工全自動設備，包括：機臺、以及設置在所述機臺上的物料盒、搬運裝置、視覺定位裝置、軸搬運裝置、打磨裝置、清洗裝置；所述搬運裝置包括設于所述機臺上的固定架、設于所述固定架上的取料機構；所述取料機構包括設于所述固定架上的滑動機構、驅動所述滑動機構運動的第一電機、設于所述滑動機構上的轉盤機構、以及設于所述轉盤機構上的伸縮吸取機構；所述視覺定位裝置包括設于所述機臺上的承載組件，設于所述承載組件上的定位組件及厚度檢測機構；所述軸搬運裝置包括設于所述機臺上的支架，設于所述支架上的搬運模組、單軸搬運機構。本發明的加工全自動設備能夠有效提高打加工效率及精準度，且設備結構緊湊，占地空間小。

本發明授權晶圓倒角加工全自動設備在權利要求書中公布了：1.一種晶圓倒角加工全自動設備，其特征在于，所述設備包括：機臺、以及設置在所述機臺上的物料盒、搬運裝置、視覺定位裝置、軸搬運裝置、打磨裝置、清洗裝置； 所述搬運裝置用于搬運所述物料盒和所述視覺定位裝置之間的晶圓，包括設于所述機臺上的固定架、設于所述固定架上的取料機構；所述取料機構包括設于所述固定架上的滑動機構、驅動所述滑動機構運動的第一電機、設于所述滑動機構上的轉盤機構、以及設于所述轉盤機構上的伸縮吸取機構，所述轉盤機構能夠帶動所述伸縮吸取機構沿水平面旋轉； 所述視覺定位裝置包括設于所述機臺上的承載組件，設于所述承載組件上的定位組件及厚度檢測機構； 所述軸搬運裝置包括設于所述機臺上的支架，設于所述支架上的搬運模組、單軸搬運機構；所述搬運模組用于搬運所述視覺定位裝置與所述打磨裝置間的晶圓，所述單軸搬運機構用于搬運所述軸搬運裝置與所述清洗裝置之間的晶圓； 所述打磨裝置用于打磨待打磨晶圓； 所述清洗裝置用于清洗打磨后的晶圓。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市夢啟半導體裝備有限公司;深圳市長盈精密技術股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市光明區公明街道上村社區元山工業區B區第34棟201；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。