西安思微傳感科技有限公司董奎獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉西安思微傳感科技有限公司申請的專利一種多余度智能壓力傳感器獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115752867B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202211356915.7,技術領域涉及:G01L7/08;該發明授權一種多余度智能壓力傳感器是由董奎;梁文武;李晶晶;徐林鵬;趙虎;王淞立設計研發完成,并于2022-11-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種多余度智能壓力傳感器在說明書摘要公布了:本發明涉及傳感器技術領域,具體而言,涉及一種多余度智能壓力傳感器,包括:壓力接口,所述壓力接口的上端中部固定連接有分流塊,且分流塊外側的前后左右側面和上端面均固定連接有燒結基座,所述燒結基座的內部開有安裝檢測腔,且安裝檢測腔內部設有壓力芯片和波紋膜片;信號處理電路頂板,所述信號處理電路頂板的下端外側呈環形陣列連接有四個信號處理電路側板,且信號處理電路側板與相應的燒結基座外側的焊接腳相連。通過設備的整體結構,解決了多余度壓力傳感器必須先將壓力芯片封裝成芯體再封裝的問題,并且可根據余度需要配置內部通道數量,同時使多余度壓力傳感器具有智能功能,內部各通道測量結果可進行比對判斷。
本發明授權一種多余度智能壓力傳感器在權利要求書中公布了:1.一種多余度智能壓力傳感器,其特征在于,包括: 壓力接口11,所述壓力接口11的上端中部固定連接有分流塊9,且分流塊9外側的前后左右側面和上端面均固定連接有燒結基座2,所述燒結基座2的內部開有安裝檢測腔,且安裝檢測腔內部設有壓力芯片1和波紋膜片3; 信號處理電路頂板6,所述信號處理電路頂板6的下端外側呈環形陣列連接有四個信號處理電路側板5,且信號處理電路側板5與相應的燒結基座2外側的焊接腳相連,并且信號處理電路頂板6與上端的燒結基座2上的焊接腳相連; 所述分流塊9為正方體狀,且分流塊9的中部均開有交錯的傳動通道,且傳動通道的下端與壓力通道相連通,并且傳動通道的外端分別與相應的燒結基座2的內部安裝檢測腔相連通; 所述安裝檢測腔的內側面固定密封焊接有波紋膜片3,所述安裝檢測腔的內側壁設有壓力芯片1,所述壓力芯片1通過與相應的燒結基座2內側焊接腳相連,且安裝檢測腔的外側均密封插接有銷釘4。
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