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龍圖騰網(wǎng)獲悉廣東工業(yè)大學(xué)申請(qǐng)的專利射頻檢測(cè)系統(tǒng)及其裂紋、應(yīng)變檢測(cè)方法和RFID標(biāo)簽獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115372384B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202211042976.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01N22/02；該發(fā)明授權(quán)射頻檢測(cè)系統(tǒng)及其裂紋、應(yīng)變檢測(cè)方法和RFID標(biāo)簽是由張俊;盧冠儒;謝向宇;梁?jiǎn)⒍?王昆設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-08-29向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本射頻檢測(cè)系統(tǒng)及其裂紋、應(yīng)變檢測(cè)方法和RFID標(biāo)簽在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種射頻檢測(cè)系統(tǒng)及其裂紋、應(yīng)變檢測(cè)方法和RFID標(biāo)簽，該RFID標(biāo)簽包括介質(zhì)基板和貼合在介質(zhì)基板頂端面的天線，介質(zhì)基板的四個(gè)方向上均設(shè)置有標(biāo)簽激勵(lì)電路，每路標(biāo)簽激勵(lì)電路包括射頻芯片、耦合環(huán)、旁支電感、叉指電容和匹配電容，介質(zhì)基板包括第一介質(zhì)基板、第二介質(zhì)基板和第三介質(zhì)基板。該多方向檢測(cè)的RFID標(biāo)簽通過在介質(zhì)基板的四個(gè)方向上均設(shè)置有標(biāo)簽激勵(lì)電路，使得該RFID標(biāo)簽?zāi)軌驅(qū)崿F(xiàn)四個(gè)方向檢測(cè)待測(cè)金屬樣件的裂紋和應(yīng)變變化情況，解決了現(xiàn)有采用射頻識(shí)別技術(shù)只能從一個(gè)方向?qū)饘贅?gòu)件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行健康檢測(cè)，檢測(cè)的結(jié)果比較片面的技術(shù)問題。

本發(fā)明授權(quán)射頻檢測(cè)系統(tǒng)及其裂紋、應(yīng)變檢測(cè)方法和RFID標(biāo)簽在權(quán)利要求書中公布了：1.一種多方向檢測(cè)的RFID標(biāo)簽，包括介質(zhì)基板和貼合在所述介質(zhì)基板頂端面的天線，其特征在于，所述介質(zhì)基板的四個(gè)方向上均設(shè)置有標(biāo)簽激勵(lì)電路，每路所述標(biāo)簽激勵(lì)電路包括射頻芯片、耦合環(huán)、旁支電感、叉指電容和匹配電容，所述介質(zhì)基板包括第一介質(zhì)基板、第二介質(zhì)基板和第三介質(zhì)基板，所述射頻芯片和所述匹配電容設(shè)置在所述第一介質(zhì)基板的上表面，所述第一介質(zhì)基板的下表面和所述第二介質(zhì)基板的上表面均設(shè)置有所述耦合環(huán)，所述射頻芯片和所述匹配電容均通過所述第一介質(zhì)基板的過孔與所述耦合環(huán)連接，所述叉指電容設(shè)置在所述第二介質(zhì)基板的下表面，所述叉指電容通過所述第二介質(zhì)基板的過孔與所述耦合環(huán)連接，所述叉指電容的兩端均連接有所述旁支電感； 所述射頻芯片、所述耦合環(huán)和所述叉指電容構(gòu)成每路所述標(biāo)簽激勵(lì)電路的匹配電路，通過調(diào)節(jié)所述叉指電容的叉指間距、叉指長(zhǎng)度以及所述旁支電感的尺寸來調(diào)節(jié)所述匹配電路的電容電感值，讓所述射頻芯片的阻抗與該多方向檢測(cè)的RFID標(biāo)簽的阻抗匹配，使得在某個(gè)頻率下所述射頻芯片對(duì)應(yīng)的功率反射系數(shù)值最小； 所述第一介質(zhì)基板與所述第二介質(zhì)基板之間和所述第二介質(zhì)基板與所述第三介質(zhì)基板之間均通過結(jié)合劑固定粘結(jié)。

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