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龍圖騰網獲悉杭州邁巨微電子有限公司申請的專利功率集成芯片及電池管理系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115206909B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210992038.6，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權功率集成芯片及電池管理系統是由請求不公布姓名設計研發完成，并于2022-08-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本功率集成芯片及電池管理系統在說明書摘要公布了：本公開提供一種功率集成芯片和電池管理系統。該功率集成芯片包括：第一導電帶、第一MOS晶體管、第二導電帶、第三導電帶、第二MOS晶體管和第四導電帶。根據本公開的功率集成芯片，可以有效地減小芯片自身的電阻并且可以實現金屬散熱。

本發明授權功率集成芯片及電池管理系統在權利要求書中公布了：1.一種功率集成芯片，其特征在于，包括： 第一導電帶，所述第一導電帶設置在所述芯片的第一側邊處，并且與所述芯片的第一管腳連通，所述第一導電帶沿著所述芯片的第一方向延伸； 第一MOS晶體管，所述第一MOS晶體管與所述第一導電帶電學連接，所述第一MOS晶體管包括一個或兩個以上MOS晶體管； 第二導電帶，所述第二導電帶的一側與所述第一MOS晶體管電學連接，并且電流能夠經由所述第一管腳、第一導電帶、第一MOS晶體管和所述第二導電帶流通； 第三導電帶，所述第三導電帶設置在所述第二導電帶的另一側，并且電流能夠經由所述第二導電帶和所述第三導電帶流通； 第二MOS晶體管，所述第二MOS晶體管與所述第三導電帶電學連接，所述第二MOS晶體管包括一個或兩個以上MOS晶體管；以及 第四導電帶，所述第四導電帶設置在所述芯片的第二側邊處，并且與所述芯片的第二管腳連通，所述第四導電帶沿著所述第一方向延伸，其中所述第二側邊與第一側邊為所述芯片的兩個相反的側邊，并且電流能夠經由所述第三導電帶、所述第二MOS晶體管、所述第四導電帶和所述第二管腳流通； 所述芯片包括第三管腳、第四管腳、第五管腳、第六管腳、第七管腳和第八管腳； 所述第三管腳與所述第二導電帶連通，所述第四管腳與所述第三導電帶連通，所述第三管腳與所述第四管腳電學連接； 所述第五管腳與所述第一導電帶連通，所述第六管腳與所述第一MOS晶體管的柵極電學連接； 所述第七管腳與所述第二MOS晶體管的柵極電學連接，所述第八管腳與所述第四導電帶連接； 所述第一MOS晶體管包括并聯連接的兩個以上MOS晶體管，所述第二MOS晶體管包括并聯連接的兩個以上MOS晶體管。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人杭州邁巨微電子有限公司，其通訊地址為：310023 浙江省杭州市余杭區倉前街道文一西路1324號6號樓1406-1室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。