百度(美國)有限責任公司高天翼獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉百度(美國)有限責任公司申請的專利用于異構芯片的冷卻封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114911744B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111642020.5，技術領域涉及：G06F15/16；該發明授權用于異構芯片的冷卻封裝是由高天翼設計研發完成，并于2021-12-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于異構芯片的冷卻封裝在說明書摘要公布了：本文描述了用于冷卻異構計算架構的冷卻硬件和方法。一種用于冷卻異構計算架構的系統包括：基部加強件；頂部加強件，頂部加強件包括安裝通道；印刷電路板，印刷電路板包括多個電子設備和芯片，印刷電路板附接到基部加強件；以及冷卻設備，冷卻設備安裝在頂部加強件的頂部上。一個或更多個傳熱板經由安裝通道插入頂部加強件中，以將硬件模塊生成的熱量傳遞至冷卻設備，同時頂部加強件內部的阻力通道被設計為用于確保整個組件上的適當加載壓力。
本發明授權用于異構芯片的冷卻封裝在權利要求書中公布了：1.一種用于冷卻異構計算架構的系統，包括： 基部加強件； 頂部加強件，所述頂部加強件包括安裝通道； 印刷電路板，所述印刷電路板包括多個硬件模塊，所述印刷電路板附接到所述基部加強件； 冷卻設備，所述冷卻設備安裝在所述頂部加強件的頂部上；以及 一個或更多個傳熱板，通過經由所述安裝通道滑動所述一個或更多個傳熱板，所述一個或更多個傳熱板被插入到所述頂部加強件中，其中，所述一個或更多個傳熱板與所述多個硬件模塊的外表面接觸，以將由所述多個硬件模塊生成的熱量傳遞到所述冷卻設備； 所述頂部加強件包括第三側面和第四側面，所述第三側面和所述第四側面中的每一個包括兩個阻力通道，其中，在所述第三側面和所述第四側面中的任意一個上的第一阻力通道在所述安裝通道的頂部上，并且在所述第三側面和所述第四側面中的任意一個上的第二阻力通道在所述安裝通道的下方。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人百度(美國)有限責任公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州桑尼維爾波爾多道1195；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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