通富微電子股份有限公司杜茂華獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉通富微電子股份有限公司申請的專利扇出式封裝方法及封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114171403B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111493898.7，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權扇出式封裝方法及封裝結構是由杜茂華設計研發完成，并于2021-12-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本扇出式封裝方法及封裝結構在說明書摘要公布了：本發明提供一種扇出式封裝方法及封裝結構，該方法包括：將多組功能芯片的正面以第一陣列的形式固定在晶圓載盤的表面，在多組功能芯片的背面形成第一塑封層；將晶圓載盤去除，在多組功能芯片的正面形成高密度互連布線層；將多組功能芯片進行切割，并以第二陣列的形式將形成有高密度互連布線層的一側固定在面板載片的表面；將多個第一芯片和多個無源器件的第一表面固定在面板載片的表面；在多組功能芯片背離高密度互連布線層的一側，以及在多個第一芯片和多個無源器件的第二表面形成第二塑封層；將面板載片去除，在高密度互連布線層上形成低密度互連布線層。本發明的封裝方法既可以很好的實現高密度互連的需求，而且成本低，產出率高。
本發明授權扇出式封裝方法及封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種扇出式封裝方法，其特征在于，所述方法包括： 提供晶圓載盤和面板載片； 將多組功能芯片的正面以第一陣列的形式固定在所述晶圓載盤的表面，在所述多組功能芯片的背面形成第一塑封層； 將所述多組功能芯片與所述晶圓載盤分離，在所述多組功能芯片的正面形成高密度互連布線層； 將所述多組功能芯片進行切割，并以第二陣列的形式將形成有所述高密度互連布線層的一側固定在所述面板載片的表面； 將多個第一芯片和多個無源器件的第一表面固定在所述面板載片的表面； 在所述多組功能芯片背離所述高密度互連布線層的一側，以及在所述多個第一芯片和所述多個無源器件的第二表面形成第二塑封層； 將所述多組功能芯片、所述多個第一芯片以及所述多個無源器件與所述面板載片分離，在所述高密度互連布線層上形成低密度互連布線層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人通富微電子股份有限公司，其通訊地址為：226004 江蘇省南通市崇川路288號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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