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龍圖騰網獲悉羅杰斯德國有限公司申請的專利制造金屬-陶瓷襯底的方法，焊接體系和利用該方法制造的金屬-陶瓷襯底獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114557144B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080070667.2，技術領域涉及：H05K3/38；該發明授權制造金屬-陶瓷襯底的方法，焊接體系和利用該方法制造的金屬-陶瓷襯底是由卡斯滕·施密特;安德烈亞斯·邁爾;斯特凡·布里廷設計研發完成，并于2020-10-02向國家知識產權局提交的專利申請。

本制造金屬-陶瓷襯底的方法，焊接體系和利用該方法制造的金屬-陶瓷襯底在說明書摘要公布了：一種用于制造金屬?陶瓷襯底1的方法，所述方法包括：?提供至少一個陶瓷層10、至少一個金屬層20和至少一個焊接層30，所述焊接層尤其呈至少一個焊接箔的形式，?利用至少一個活性金屬層40對至少一個陶瓷層10和或至少一個金屬層20和或至少一個焊接層30進行覆層，?將至少一個焊接層30沿著堆疊方向S設置在至少一個陶瓷層10與至少一個金屬層20之間以構成焊接體系35，所述焊接體系包括至少一個焊接層和至少一個活性金屬層40，其中至少一個焊接層30的焊接材料沒有降低熔點的材料，并且?經由焊接體系35借助于活性焊料法將至少一個金屬層20鍵合到至少一個陶瓷層10上。

本發明授權制造金屬-陶瓷襯底的方法，焊接體系和利用該方法制造的金屬-陶瓷襯底在權利要求書中公布了：1.一種用于制造金屬-陶瓷襯底1的方法，所述方法包括： -提供至少一個陶瓷層10、至少一個金屬層20和至少一個焊接層30， -利用至少一個活性金屬層40對所述至少一個陶瓷層10和或所述至少一個金屬層20和或所述至少一個焊接層30進行覆層， -將所述至少一個焊接層30沿著堆疊方向S設置在所述至少一個陶瓷層10與所述至少一個金屬層20之間以構成焊接體系35，所述焊接體系包括所述至少一個焊接層和所述至少一個活性金屬層40，并且 -經由所述焊接體系35借助于活性焊料法將所述至少一個金屬層20鍵合到所述至少一個陶瓷層10上， 其中將在已制成的所述金屬-陶瓷襯底1中的所述至少一個金屬層20進行結構化以形成用于電部件的帶狀導線或鍵合部位， 其中所述至少一個活性金屬層40的第一厚度D1具有在100nm和1000nm之間的值， 其中所述活性金屬層40的第一厚度D1與所述焊接層30的第二厚度D2的比值在0.003和0.5之間， 其中所述焊接層的材料是AgCuIn、AgCuGa、CuIn、CuGa、CuInSn、CuInMb、CuGaSn、CuNi、CuNiMn和或NiCrMn， 其中至少一個活性金屬層由至少一個保護層覆蓋，其中將銅Cu、鎳Ni、銦In、銀Ag、鉻Cr或氮化鈦TiN用作為用于所述至少一個活性金屬層的保護層， 其中所述至少一個焊接層30的焊接材料沒有磷并且沒有降低熔點的材料，并且 其中所述至少一個活性金屬層40借助于氣相沉積方法施加。

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