世界先進積體電路股份有限公司夏佳杰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉世界先進積體電路股份有限公司申請的專利微機電裝置及其形成方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114105077B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010880358.3,技術領域涉及:B81B7/00;該發明授權微機電裝置及其形成方法是由夏佳杰;拉奇許·庫瑪設計研發完成,并于2020-08-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本微機電裝置及其形成方法在說明書摘要公布了:本發明公開了一種微機電裝置及其形成方法,該微機電裝置包含基底、溝槽、互連結構以及質量塊;基底具有第一表面以及相對于第一表面的第二表面;溝槽設置在基底內,并延伸于第一表面以及第二表面之間;互連結構設置在基底的第一表面上,并且位于溝槽的上方;質量塊設置在溝槽內并連接互連結構,質量塊的厚度小于基底的厚度。形成方法包括:提供一基底,該基底具有一第一表面以及相對于該第一表面的第二表面;于基底內形成一溝槽,該溝槽延伸于第一表面以及第二表面之間;于基底的第一表面上形成一互連結構,該互連結構位于溝槽的上方;以及,于溝槽內形成一質量塊,該質量塊連接所述互連結構。
本發明授權微機電裝置及其形成方法在權利要求書中公布了:1.一種微機電裝置,其特征在于,包括: 一基底,具有一第一表面以及相對于該第一表面的一第二表面; 一溝槽,設置于所述基底內,且延伸于所述第一表面以及所述第二表面之間; 一互連結構,設置于所述基底的所述第一表面上,且位于所述溝槽的上方;以及, 一質量塊,設置于所述溝槽內并連接所述互連結構,該質量塊的厚度小于所述基底的厚度, 其中,所述互連結構包含一懸掛區域,所述懸掛區域包括一懸掛結構并設有一穿孔,所述穿孔貫穿所述互連結構,所述懸掛結構的一端和所述基底相連,所述懸掛結構的另一端鄰接所述穿孔,所述懸掛結構的設置位置系對應于所述溝槽以及所述質量塊,且所述質量塊位于所述懸掛結構的所述一端和所述另一端之間。
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