江西省晶能半導體有限公司;江西省昌大光電科技有限公司肖偉民獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江西省晶能半導體有限公司;江西省昌大光電科技有限公司申請的專利發光裝置及其制備方法、背光模組獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112510138B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010683887.4，技術領域涉及：H10H20/851；該發明授權發光裝置及其制備方法、背光模組是由肖偉民設計研發完成，并于2020-07-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本發光裝置及其制備方法、背光模組在說明書摘要公布了：本發明提供了一種發光裝置及其制備方法、背光模組，其中，發光裝置中包括：倒裝LED芯片；于倒裝LED芯片發光側表面設置的熒光膠層；于倒裝LED芯片中與電極側表面相對的發光側表面上的熒光膠層表面設置的出光層，出光層中包含有光反射顆粒，用于將該發光側表面出射的部分光反射回來；及于倒裝LED芯片電極側表面設置的光反射層，用于將電極側表面出射的光反射回來。其在倒裝LED芯片中與電極側表面相對的發光側表面上的熒光膠層表面設置的出光層，將發光側表面出射的部分光反射回來通過側面出射，以此增加整個發光裝置的出光角度達到170°，滿足直下式背光場景中對發光裝置出光角度的需求。
本發明授權發光裝置及其制備方法、背光模組在權利要求書中公布了：1.一種發光裝置制備方法，其特征在于，包括： 于支撐膜表面形成包含有反射顆粒的出光層； 于所述出光層表面制備第一熒光膠層并固化成型，形成包括出光層和第一熒光膠層的雙層膜結構； 于所述第一熒光膠層表面制備具備粘性的第二熒光膠層，所述第二熒光膠層的粘度大于10000mpa.s； 將多顆倒裝LED芯片排列于所述第二熒光膠層表面，并進行壓合； 對壓合后的第二熒光膠層進行固化； 于倒裝LED芯片電極側表面制備光反射層； 切割得到單顆發光裝置。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江西省晶能半導體有限公司;江西省昌大光電科技有限公司，其通訊地址為：330096 江西省南昌市高新開發區艾溪湖北路699號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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