買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉中北大學申請的專利一種基于聲空化與聲流復合的碳化硅晶圓解離裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120307487B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510824724.6，技術領域涉及：B28D5/00；該發明授權一種基于聲空化與聲流復合的碳化硅晶圓解離裝置是由葉林征;啜世達;祝錫晶;呂博洋;王澤曉設計研發完成，并于2025-06-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于聲空化與聲流復合的碳化硅晶圓解離裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及碳化硅晶圓解離技術領域，具體是一種基于聲空化與聲流復合的碳化硅晶圓解離裝置，其包括底板，底板的表面貫通開設有底孔A，底板的上表面固定有容器，容器的底壁貫通開設有底孔B，底孔A和底孔B內共同固定裝配有高頻超聲波振子A，容器的側壁貫通開設有若干個側孔，每個側孔內均固定裝配有一個高頻超聲波振子B，底板的上表面還固定有導槽和電機，導槽內滑動裝配有頂板，頂板的頭部表面貫通開設有頂孔，頂孔的粗段內固定裝配有壓電墊片和低頻大功率超聲波振子。其解決了現有碳化硅晶圓解離技術解離速度較慢、解離后結合力較大、解離后表面質量較差、解離過程的一致性和穩定性較差的問題，適用于碳化硅晶圓解離。

本發明授權一種基于聲空化與聲流復合的碳化硅晶圓解離裝置在權利要求書中公布了：1.一種基于聲空化與聲流復合的碳化硅晶圓解離裝置，其特征在于：包括底板（1）； 底板（1）的表面貫通開設有底孔A（1.1）；底板（1）的上表面固定有呈杯形結構且杯口向上的容器（2）；容器（2）的底壁貫通開設有底孔B（2.1）；底孔A（1.1）和底孔B（2.1）內共同固定裝配有呈環形結構的高頻超聲波振子A（3），且高頻超聲波振子A（3）的振動面向上超出容器（2）的內底面；高頻超聲波振子A（3）內固定裝配有真空吸盤（4），且真空吸盤（4）的盤面向上超出高頻超聲波振子A（3）的振動面；高頻超聲波振子A（3）的振動面固定有呈環形結構的壓力感應片（5），且壓力感應片（5）套設于真空吸盤（4）的外側面上端；容器（2）的內底面固定有呈環形結構的溫度傳感器（6），且溫度傳感器（6）套設于高頻超聲波振子A（3）的外側面上端；容器（2）的內底面還固定有呈環形結構的電加熱片（7），且電加熱片（7）套設于溫度傳感器（6）的外側；容器（2）的側壁貫通開設有若干個側孔（2.2）；每個側孔（2.2）內均固定裝配有一個振動面向內的高頻超聲波振子B（8）； 底板（1）的上表面還固定有呈直立設置的導槽（9）和輸出軸向上的電機（10）；導槽（9）的上端設有端壁、下端設有敞口；電機（10）位于導槽（9）內；電機（10）的輸出軸連接有螺桿（11），且螺桿（11）的上端轉動支撐于導槽（9）的上端壁；導槽（9）內滑動裝配有呈球拍形結構的頂板（12）；頂板（12）的尾部表面貫通開設有通螺孔（12.1），且頂板（12）通過通螺孔（12.1）裝配于螺桿（11）的側面；頂板（12）的頭部表面貫通開設有頂孔（12.2），且頂孔（12.2）為上粗下細的臺階孔；頂孔（12.2）的粗段內固定裝配有呈環形結構的壓電墊片（13）和振動面向下的低頻大功率超聲波振子（14）；低頻大功率超聲波振子（14）壓接于壓電墊片（13）的上端面，且低頻大功率超聲波振子（14）的振動面向下伸入容器（2）內； 高頻超聲波振子A（3）、高頻超聲波振子B（8）均為兆赫茲超聲波振子；低頻大功率超聲波振子（14）為千赫茲大功率超聲波振子； 壓力感應片（5）、溫度傳感器（6）、電加熱片（7）、電機（10）、壓電墊片（13）均與上位機連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中北大學，其通訊地址為：030051 山西省太原市尖草坪區學院路3號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。