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龍圖騰網(wǎng)獲悉湖北星辰技術(shù)有限公司申請的專利一種封裝結(jié)構(gòu)以及形成方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120300099B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510779352.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/538；該發(fā)明授權(quán)一種封裝結(jié)構(gòu)以及形成方法是由梅敏;趙平;袁娜設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-11向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種封裝結(jié)構(gòu)以及形成方法在說明書摘要公布了：本公開提供了一種封裝結(jié)構(gòu)以及形成方法，其中，封裝結(jié)構(gòu)包括：多個(gè)第一芯片、多個(gè)微流控芯片、多個(gè)第一連接結(jié)構(gòu)、多個(gè)玻璃流道和多個(gè)第二芯片；其中，多個(gè)第一芯片逐層堆疊；在多個(gè)第一芯片的堆疊方向上，每兩個(gè)相鄰的第一芯片相互鍵合，并且，每兩個(gè)相鄰的第一芯片之間設(shè)置有一個(gè)微流控芯片；多個(gè)玻璃流道和多個(gè)第二芯片，均環(huán)繞多個(gè)第一芯片的側(cè)壁設(shè)置；每個(gè)玻璃流道，粘合至多個(gè)第一芯片的側(cè)壁，且與多個(gè)微流控芯片連通；每個(gè)第二芯片，粘合至對應(yīng)的一個(gè)玻璃流道；每個(gè)連接結(jié)構(gòu)的第一端，鍵合至位于頂部的第一芯片；每個(gè)第一連接結(jié)構(gòu)的第二端，鍵合至對應(yīng)的一個(gè)第二芯片。從而，能夠進(jìn)一步提高封裝結(jié)構(gòu)的集成度。

本發(fā)明授權(quán)一種封裝結(jié)構(gòu)以及形成方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：多個(gè)第一芯片、多個(gè)微流控芯片、多個(gè)第一連接結(jié)構(gòu)、多個(gè)玻璃流道和多個(gè)第二芯片；其中， 多個(gè)所述第一芯片，逐層堆疊；在多個(gè)所述第一芯片的堆疊方向上，每兩個(gè)相鄰的所述第一芯片相互鍵合，并且，每兩個(gè)相鄰的所述第一芯片之間設(shè)置有一個(gè)所述微流控芯片； 多個(gè)所述玻璃流道和多個(gè)所述第二芯片，均環(huán)繞多個(gè)所述第一芯片的側(cè)壁設(shè)置；每個(gè)所述玻璃流道，粘合至多個(gè)所述第一芯片的側(cè)壁，且與多個(gè)所述微流控芯片連通；每個(gè)所述第二芯片，粘合至對應(yīng)的一個(gè)所述玻璃流道； 每個(gè)所述連接結(jié)構(gòu)的第一端，鍵合至位于頂部的所述第一芯片；每個(gè)所述第一連接結(jié)構(gòu)的第二端，鍵合至對應(yīng)的一個(gè)所述第二芯片。

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