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龍圖騰網獲悉華東光電集成器件研究所申請的專利一種用于硅基片上多芯片集成的中試評價方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115718244B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211343384.8，技術領域涉及：G01R31/26；該發明授權一種用于硅基片上多芯片集成的中試評價方法是由周凡;鄭宇;方嵐;孫麗麗;程德帥設計研發完成，并于2022-10-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于硅基片上多芯片集成的中試評價方法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種用于硅基片上多芯片集成的中試評價方法，包括：a.設置測試系統和適配器；b.PCB板（7）上設有開窗（10），使用導電膠將硅基片（1）邊緣不帶有電氣連接部分粘接到PCB板開窗邊緣，利用鍵合絲（3）將硅基片上測試用PAD點（2）與PCB板上PAD點（4）進行鍵合，PCB板上PAD點通過PCB板布線（5）與排針焊盤（6）連接，排針焊盤焊接直插排針；c.將焊接直插排針插入適配器上，運行測試系統軟件，根據設定的門限自動判斷電路測試數據是否合格。本發明可以對研制過程中的硅基片上多芯片集成進行過程監控，可以在每顆芯片組裝后進行整體的測試評估，有效的定位失效位置，避免后續全部安裝后無法進行失效分析。

本發明授權一種用于硅基片上多芯片集成的中試評價方法在權利要求書中公布了：1.一種用于硅基片上多芯片集成的中試評價方法，其特征在于包括： a.設置測試系統和適配器，測試系統內含電壓電流單元、差分電壓表單元、精密交流源單元和高精度采集單元；適配器，包括鎖緊夾具、系統電源接口（8）；電壓電流單元、差分電壓表單元、精密交流源單元和高精度采集單元及鎖緊夾具與系統電源接口（8）電學連接； b.PCB板（7）上設有開窗（10），使用導電膠將硅基片（1）邊緣不帶有電氣連接部分粘接到PCB板開窗（10）邊緣，利用鍵合絲（3）將硅基片上測試用PAD點（2）與PCB板上PAD點（4）進行鍵合，PCB板上PAD點（4）通過PCB板布線（5）與排針焊盤（6）連接，排針焊盤（6）焊接直插排針（14）； c.將焊接直插排針（14）插入適配器上的鎖緊夾具，運行測試系統軟件，由測試系統的電壓電流單元、差分電壓表、精密交流源單元給待測硅基片施加所需電壓電流，測試數據通過高精度采集單元采集，再經過計算后得到最終測試結果，由電腦主機顯示器顯示測試數據，根據設定的門限自動判斷電路測試數據是否合格。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華東光電集成器件研究所，其通訊地址為：233030 安徽省蚌埠市經開區湯和路2016號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。