武漢飛恩微電子有限公司王小平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉武漢飛恩微電子有限公司申請的專利一種壓差傳感器獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN111855072B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010863927.3,技術領域涉及:G01L13/00;該發明授權一種壓差傳感器是由王小平;曹萬;王紅明;梁世豪;張超軍;王曉燕設計研發完成,并于2020-08-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種壓差傳感器在說明書摘要公布了:本發明涉及壓力傳感器技術領域,且公開了一種壓差傳感器,包括檢測芯體,檢測芯體包括基體、電路板和兩個感壓芯片,所述電路板粘接在基體的頂部,所述感壓芯片電性連接在電路板的上表面;所述電路板上設有與感壓芯片同心的第一通孔;所述基體的下部開設有第一腔體和第二腔體,所述第一腔體和第二腔體上均設有豎直的第二通孔。通過在電路板的上表面設置感壓芯片,并通過防護件將感壓芯片的頂部密封保護,還通過電路板上的第一通孔與基體內設有與第一通孔相連通的第二通孔內部填充的第二膠體將感壓芯片的底部密封保護,將感壓芯片的封裝位置進行改變,避免被腐蝕,同時通過保護膠的彈性減少被測介質冰凍后產生的壓力,從而延長其使用壽命。
本發明授權一種壓差傳感器在權利要求書中公布了:1.一種壓差傳感器,包括殼體10,所述殼體10內設有檢測芯體30,其特征在于:所述檢測芯體30包括基體32、電路板31和兩個感壓芯片33,所述電路板31粘接在基體32的頂部,所述感壓芯片33電性連接在電路板31的上表面; 所述電路板31上設有與感壓芯片33同心的第一通孔311; 所述基體32的下部開設有第一腔體322和第二腔體321,所述第一腔體322和第二腔體321上均設有豎直的第二通孔323; 所述第二通孔323和第一通孔311同軸,并且第二通孔323的直徑大于第一通孔311的直徑,所述第二通孔323和第一通孔311內均灌封有第一保護膠324; 所述殼體10內開設有與檢測芯體30相適配的安裝槽103,用于安裝檢測芯體30; 所述殼體10內還設有分布在安裝槽103前后兩側的限位槽104;所述基體32的上還設有限位塊325;所述限位塊325與限位槽104的位置相對應,并且大小相適配;所述限位塊325頂面設有沿電路板31寬度方向延伸的凹槽。
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