北京特思迪半導體設備有限公司譚志亮獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京特思迪半導體設備有限公司申請的專利用于方形基板拋光的壓板、囊膜、拋光壓頭、設備及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120228607B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510725457.7，技術領域涉及：B24B7/24；該發明授權用于方形基板拋光的壓板、囊膜、拋光壓頭、設備及方法是由譚志亮;劉泳灃;寇明虎;孫占帥設計研發完成，并于2025-06-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于方形基板拋光的壓板、囊膜、拋光壓頭、設備及方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種用于方形基板拋光的壓板、囊膜、拋光壓頭、設備及方法，壓板包括彈性板和圓形孔，圓形孔位于彈性板的中部，彈性板的外表面包括施壓面，施壓面的外邊緣輪廓與待拋光的方形基板的外邊緣輪廓相匹配，施壓面為朝向方形基板凸出的球形面，在通過施壓面向方形基板傳遞壓力的過程中，施壓面產生彈性形變并由內至外逐漸與方形基板貼合，在方形基板上形成由內至外逐漸減小的壓力分布。本發明實現了提高超大超薄方形基板在拋光過程中的材料去除均勻度和表面平整度的技術效果。
本發明授權用于方形基板拋光的壓板、囊膜、拋光壓頭、設備及方法在權利要求書中公布了：1.一種用于方形基板拋光的壓板，其特征在于，所述壓板包括彈性板和圓形孔，所述圓形孔位于所述彈性板的中部，所述彈性板的外表面包括施壓面，所述施壓面的外邊緣輪廓與待拋光的方形基板的外邊緣輪廓相匹配，所述施壓面為朝向所述方形基板凸出的球形面，在通過所述施壓面向所述方形基板傳遞壓力的過程中，所述施壓面產生彈性形變并由內至外逐漸與所述方形基板貼合，在所述方形基板上形成由內至外逐漸減小的壓力分布。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京特思迪半導體設備有限公司，其通訊地址為：101300 北京市順義區杜楊北街3號院6號樓(順創)；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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