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龍圖騰網(wǎng)獲悉欣興電子股份有限公司申請的專利線路板結(jié)構(gòu)及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115151030B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110961838.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/11；該發(fā)明授權(quán)線路板結(jié)構(gòu)及其制造方法是由郭俊宏;陳國慶設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-08-20向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本線路板結(jié)構(gòu)及其制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種線路板結(jié)構(gòu)及其制造方法，其中線路基板結(jié)構(gòu)包括線路層、第一介電層、第一石墨烯層、第一導電孔以及第一增層線路層。線路層包括多個連接墊。第一介電層設(shè)置于線路層上且具有第一開孔。第一開孔暴露多個連接墊。第一石墨烯層共形地設(shè)置于第一介電層上與第一開孔內(nèi)，且具有第一導電種子層區(qū)與第一不導電種子層區(qū)。第一導電孔設(shè)置于第一開孔內(nèi)。第一增層線路層對應于第一導電種子層區(qū)設(shè)置。第一增層線路層暴露出第一不導電種子層區(qū)，且通過第一導電孔與第一導電種子層區(qū)電性連接至多個連接墊。本發(fā)明的線路板結(jié)構(gòu)及其制造方法，可有效地提升信號傳輸?shù)目煽啃曰虍a(chǎn)品的良率。

本發(fā)明授權(quán)線路板結(jié)構(gòu)及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 線路層，包括多個連接墊； 第一介電層，設(shè)置于所述線路層上且具有第一開孔，其中所述第一開孔暴露所述多個連接墊； 第一石墨烯層，共形地設(shè)置于所述第一介電層上與所述第一開孔內(nèi)，且具有第一導電種子層區(qū)與第一不導電種子層區(qū)； 第一導電孔，設(shè)置于所述第一開孔內(nèi)； 第一增層線路層，對應于所述第一導電種子層區(qū)設(shè)置，其中所述第一增層線路層暴露出所述第一不導電種子層區(qū)，且通過所述第一導電孔與所述第一導電種子層區(qū)電性連接至所述多個連接墊； 第二介電層，設(shè)置于所述第一增層線路層上且覆蓋所述第一不導電種子層區(qū)，其中所述第二介電層具有第二開孔，且所述第二開孔暴露所述第一增層線路層； 第二石墨烯層，共形地設(shè)置于所述第二介電層上與所述第二開孔內(nèi)，且具有第二導電種子層區(qū)與第二不導電種子層區(qū)； 第二導電孔，設(shè)置于所述第二開孔內(nèi)；以及 第二增層線路層，對應于所述第二導電種子層區(qū)設(shè)置，其中所述第二增層線路層暴露出所述第二不導電種子層區(qū)，且通過所述第二導電孔與所述第二導電種子層區(qū)電性連接至所述第一增層線路層。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人欣興電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣桃園市龜山區(qū)山鶯路179號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。