信越化學工業(yè)株式會社鹽原利夫獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉信越化學工業(yè)株式會社申請的專利低介電樹脂基板獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113858727B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202110710093.7，技術領域涉及：B32B17/02；該發(fā)明授權低介電樹脂基板是由鹽原利夫;田口雄亮;糸川肇設計研發(fā)完成，并于2021-06-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本低介電樹脂基板在說明書摘要公布了：本發(fā)明所要解決的技術問題為，提供一種使用了介電損耗角正切低且拉伸強度優(yōu)異的石英玻璃布的樹脂基板。本發(fā)明的解決手段為一種低介電樹脂基板，其為有機樹脂與實施熱處理后的退火石英玻璃布復合化而得到的低介電樹脂基板，其特征在于，所述退火石英玻璃布在10GHz下的介電損耗角正切小于0.0010，且布的每單位面積重量gm2的拉伸強度為1.0N25mm以上。
本發(fā)明授權低介電樹脂基板在權利要求書中公布了：1.一種低介電樹脂基板，其為有機樹脂與實施熱處理后的退火石英玻璃布復合化而得到的低介電樹脂基板，其特征在于， 所述熱處理的加熱溫度為500℃~1000℃， 所述退火石英玻璃布的SiO2的含量為99.5質量%以上，并已進行了蝕刻處理，所述退火石英玻璃布在10GHz下的介電損耗角正切小于0.0010，且布的每單位面積重量gm2的拉伸強度為1.0N25mm以上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人信越化學工業(yè)株式會社，其通訊地址為：日本東京都；或者聯(lián)系龍圖騰網官方客服，聯(lián)系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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