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龍圖騰網(wǎng)獲悉南茂科技股份有限公司申請(qǐng)的專利薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115249681B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202110667331.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)是由沈弘哲設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-06-16向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括可撓性基板、第一線路層、第二線路層以及芯片。可撓性基板具有相對(duì)的第一表面與第二表面以及位于第一表面的芯片覆蓋區(qū)，其中芯片覆蓋區(qū)沿長(zhǎng)邊方向劃分成第一側(cè)邊區(qū)、中央?yún)^(qū)及第二側(cè)邊區(qū)。可撓性基板包括分別對(duì)應(yīng)第一側(cè)邊區(qū)、中央?yún)^(qū)及第二側(cè)邊區(qū)的第一區(qū)、第二區(qū)與第三區(qū)。第一線路層與第二線路層分別位于第一表面與第二表面上。芯片配置于芯片覆蓋區(qū)并接合第一線路層。第二線路層的線路鋪設(shè)面積與第一線路層的線路鋪設(shè)面積的比值在第一區(qū)內(nèi)與第三區(qū)內(nèi)是介于0.9至1.2之間。

本發(fā)明授權(quán)薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 可撓性基板，具有相對(duì)的第一表面與第二表面以及位于所述第一表面的芯片覆蓋區(qū)，所述芯片覆蓋區(qū)沿長(zhǎng)邊方向劃分成第一側(cè)邊區(qū)、中央?yún)^(qū)及第二側(cè)邊區(qū)，所述可撓性基板包括第一區(qū)、第二區(qū)與第三區(qū)，所述芯片覆蓋區(qū)外擴(kuò)一距離而構(gòu)成所述第一區(qū)、所述第二區(qū)與所述第三區(qū)的邊緣，且所述第一區(qū)、所述第二區(qū)及所述第三區(qū)分別對(duì)應(yīng)所述第一側(cè)邊區(qū)、所述中央?yún)^(qū)及所述第二側(cè)邊區(qū)，其中所述第一側(cè)邊區(qū)在所述長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度與所述第二側(cè)邊區(qū)在所述長(zhǎng)邊方向上的長(zhǎng)度分別為所述芯片覆蓋區(qū)的長(zhǎng)邊長(zhǎng)度的14至16，所述距離為所述芯片覆蓋區(qū)的長(zhǎng)邊長(zhǎng)度的18至112； 第一線路層，位于所述第一表面上； 第二線路層，位于所述第二表面上；以及 芯片，配置于所述芯片覆蓋區(qū)并接合所述第一線路層，其中 所述第二線路層的線路鋪設(shè)面積與所述第一線路層的線路鋪設(shè)面積的比值在所述第一區(qū)內(nèi)與所述第三區(qū)內(nèi)是介于0.9至1.2之間。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人南茂科技股份有限公司，其通訊地址為：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹縣研發(fā)一路一號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。