廣州方邦電子股份有限公司蘇陟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉廣州方邦電子股份有限公司申請的專利一種埋阻金屬箔獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114516203B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011301510.4，技術領域涉及：B32B15/04；該發明授權一種埋阻金屬箔是由蘇陟;高強設計研發完成，并于2020-11-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種埋阻金屬箔在說明書摘要公布了：本發明涉及印制板技術領域，公開了一種埋阻金屬箔，其包括介質層、第一阻隔層和埋阻金屬箔本體，埋阻金屬箔本體包括電阻層和導電層，第一阻隔層設于介質層和電阻層之間，導電層鍍設于電阻層遠離第一阻隔層的一面，電阻層上任意一處的預設單位面積內的阻值公差在?10％～10％的范圍內，無需采用銅箔與電阻層相壓合的方式形成埋阻金屬箔，避免了由于表面粗糙度不均勻的銅箔與電阻層相壓合而導致電阻層各個方向的單位面積的阻值不同的問題，降低了電阻層的各個方向上的單位面積的電阻值的差異。通過第一阻隔層隔離介質層與電阻層，避免了介質層與電阻層直接接觸，防止介質層進入電阻層，從而避免介質層影響電阻層在電路傳輸上的性能。
本發明授權一種埋阻金屬箔在權利要求書中公布了：1.一種埋阻金屬箔，其特征在于，包括介質層、第一阻隔層和埋阻金屬箔本體，所述埋阻金屬箔本體包括電阻層和導電層，所述第一阻隔層設于所述介質層和所述電阻層之間，所述導電層鍍設于所述電阻層遠離所述第一阻隔層的一面上，所述電阻層上任意一處的預設單位面積內的阻值公差在-10%~10%的范圍內； 所述埋阻金屬箔還包括多個導電凸起；所述導電凸起的高度為0.5微米~20微米； 多個所述導電凸起間隔分布在所述電阻層遠離所述第一阻隔層的一面上，且多個所述導電凸起被所述導電層覆蓋； 多個所述導電凸起為第一金屬顆粒和或由多個第二金屬顆粒組成的顆粒團簇；所述第一金屬顆粒與所述導電層的材料不同，所述第二金屬顆粒與所述導電層的材料不同。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣州方邦電子股份有限公司，其通訊地址為：510530 廣東省廣州市廣州高新技術產業開發區開源大道口11號A5棟第六層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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