三星電子株式會社崔在薰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111613602B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010115046.3，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權半導體封裝件是由崔在薰;姜思尹;金兌昱;吳華燮;崔朱伶設計研發完成，并于2020-02-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：本公開提供了一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：連接結構，具有彼此相對的第一表面和第二表面并且包括第一重新分布層；半導體芯片，設置在所述連接結構的所述第一表面上，并且包括連接到所述第一重新分布層的連接墊；包封劑，設置在所述連接結構的所述第一表面上并且包封所述半導體芯片；第二重新分布層，設置在所述包封劑上；布線結構，使所述第一重新分布層和所述第二重新分布層彼此連接并且沿堆疊方向延伸；以及散熱元件，設置在所述連接結構的所述第二表面的至少一部分上。
本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，包括： 連接結構，具有第一表面和第二表面并且包括第一重新分布層，其中，所述連接結構的所述第一表面與所述連接結構的所述第二表面彼此相對； 半導體芯片，設置在所述連接結構的所述第一表面上，并且包括連接到所述第一重新分布層的連接墊； 包封劑，設置在所述連接結構的所述第一表面上并且包封所述半導體芯片； 第二重新分布層，設置在所述包封劑上； 布線結構，使所述第一重新分布層和所述第二重新分布層彼此連接并且沿堆疊方向延伸；以及 散熱元件，設置在所述連接結構的所述第二表面的至少一部分上， 其中，所述連接結構的所述第二表面包括第一區域和圍繞所述第一區域的第二區域，所述第一區域包括在堆疊方向上與所述半導體芯片疊置的區域， 其中，所述散熱元件設置在所述第一區域上以使所述連接結構的所述第二區域暴露，并且所述半導體封裝件還包括至少一個表面安裝組件，所述至少一個表面安裝組件設置在所述連接結構的所述第二區域上并且連接到所述第一重新分布層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道水原市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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